Die YCLASERA-Laserbearbeitungsmaschine für Aluminiumnitrid-HF-Substrate wurde speziell für die Präzisionsbearbeitung von Aluminiumnitrid (AlN)-Substraten entwickelt, die in Hochfrequenzgeräten wie 5G, Millimeterwellen, HF-Leistungsverstärkern und Filtern verwendet werden.
Maschinenspezifikationen
| NEIN. | Artikel | Parameter |
| 1 | Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
| 2 | Laserausgangsleistung | 150 W (anpassbar) |
| 3 | Max. Schnittbereich | 300 × 300 mm |
| 4 | Schnittstärke | 0,2–2 mm (je nach Material) |
| 5 | Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse | ±3 μm |
| 6 | Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0–2500 mm/min |
| 7 | Maximale Fahrgeschwindigkeit | 60 m/min |
| 8 | Maximale Beschleunigung | 1.0G |
| 9 | Präzision des Arbeitstisches | Kleiner oder gleich 0,015 mm |
| 10 | Übertragungsmodus | Importiertes Linearmotor-+ 0.1-μm-Gitterlineal |
| 11 | Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter) | Kleiner oder gleich 6 kW |
| 12 | Gesamtgewicht der gesamten Maschine | Ca. . 1700 kg |
| 13 | Außenmaße (Länge × Breite × Höhe) | 1400 × 1500 × 1800 mm |
Flexible Laserkonfigurationsoptionen
1. 150W QCW quasi-kontinuierlicher Faserlaser
2. 300W QCW quasi-kontinuierlicher Faserlaser
3. 30W 355 nm Nanosekunden-UV-Laser (Empfohlene Primärlösung für HF-Hochfrequenzsubstrate)
Optionale Erweiterungsmodule:
- Vollautomatisches Be- und Entladesystem
- Automatisches Vollfeld-CCD-Vision-Ausrichtungssystem
Typische Anwendungen
Die Ausrüstung eignet sich für die Bearbeitung verschiedener Arten von Aluminiumnitrid-Substraten, die in HF-Kommunikationsanwendungen verwendet werden. Zu den wichtigsten Anwendungen gehören:
- 5G/Millimeterwellen-HF-Aluminiumnitrid-Schaltungssubstrate
- Keramikträger für HF-Leistungsverstärker, Isolatoren und Filter
- AlN-Substrate für die Verpackung von Mikrowellen-Hochfrequenzgeräten
- Kleine und unregelmäßige Keramiksubstrate für HF-Halbleitermodule
- Aluminiumnitrid-Wärmeableitungssubstrate für Hochfrequenz-Hochleistungs-HF-Geräte
Integrierte Verarbeitungsfunktionen
Eine einzige Maschine kann alle Präzisionsverarbeitungsverfahren für HF-Substrate durchführen und unterstützt so sowohl die Prototypenentwicklung als auch die Produktion im Großmaßstab:
- Hochpräzises Schneiden unregelmäßiger Konturen
- Mikro-Array-Durchgangsloch- und Blindlochbohren
- Präzise Bearbeitung von HF-Impedanzschlitzen und Isolations-Mikroschlitzen
- Kantenbeschnitt mit geringer -Oxidation und kontrollierter Dicke der Oberflächenoxidschicht
- Präzises Öffnen metallisierter leitfähiger Bereiche
- Integrierte Umformung komplexer Konturen für miniaturisierte HF-Komponenten
Ausstattungsmerkmale
1. Hoch-integrierte Marmor-Maschinenbasis, die eine langfristige, kontinuierliche Verarbeitung ohne thermische Verformung ermöglicht und stabile Abmessungen der HF-Schaltung gewährleistet.
2. Importierte Linearmotor-Bewegungsplattform, die einen Hochgeschwindigkeitsbetrieb mit geringer Vibration ermöglicht, um ein Absplittern der Keramikkanten und Maßabweichungen von ultradünnen Substraten zu verhindern.
3. Vollständig-Achsen-geschlossenes-Gitter-Feedback-Bewegungssteuerungssystem, das eine langfristige Positionierungsgenauigkeit ohne Drift aufrechterhält.
4. Segmentiertes, hoch-hochreines, hoch-druckstickstoff-unterstütztes Gassystem, das geschmolzene Rückstände schnell entfernt und Oxidation und Schwärzung an den Schnittkanten unterdrückt.
5. Industrielles Wasserkühlsystem mit konstanter{1}Temperatur, das die Gerätetemperatur kontinuierlich regelt und durch thermische Spannung-induzierte Mikro-risse in Aluminiumnitrid reduziert.
6. Integrierte -eigene Aluminiumnitrid-HF-Verarbeitungsdatenbank, die den Standards für die Hochfrequenz- und verlustarme-Bearbeitung entspricht.
7. Automatisierter, standardisierter Verarbeitungsablauf mit automatischer Leistungsreduzierungspufferung in Mikro--Loch- und schmalen-Slot-Bereichen, um Defekte durch angesammelte Spannungen zu vermeiden.
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Spezielle Prozesslösungen für Hochleistungskeramik, einschließlich Aluminiumnitrid, Aluminiumoxid, Siliziumnitrid und Siliziumkarbid.
Vollständig kompatibel mit den strengen Akzeptanzstandards der HF-Industrie, einschließlich Oxidations-{0}freier Verarbeitung, geringem Verlust und Null--Mikrorissanforderungen.
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FAQ
F: Kann die Maschine Aluminiumnitrid-HF-Substrate bohren?
A:Ja. Das System unterstützt mehrere Laserprozesse, darunter Präzisionsschneiden, Mikrolochbohren, Schlitzbearbeitung und Konturbearbeitung für AlN-RF-Keramiksubstrate.
F: Wie wirkt sich die Laserbearbeitung auf die Leistung von AlN-HF-Substraten aus?
A:RF-Substrate erfordern eine strenge Kontrolle der Oberflächenqualität und Maßhaltigkeit. Die Maschine nutzt optimierte Laserparameter und eine präzise Bewegungssteuerung, um Risse, Absplitterungen und thermische Schäden zu minimieren und so zur Aufrechterhaltung der Substratzuverlässigkeit nach der Bearbeitung beizutragen.
F: Welche Dicke von Aluminiumnitrid-HF-Substraten kann verarbeitet werden?
A: Die Verarbeitungsfähigkeit hängt von der Dicke, Größe und erforderlichen Kantenqualität des Substrats ab. Die Maschine kann für verschiedene AlN-Substratspezifikationen angepasst werden, die in HF-, Mikrowellen- und Halbleiteranwendungen verwendet werden.
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