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Integrierte Laserbearbeitungsmaschine für KeramikDie integrierte Keramik-Laserbearbeitungsmaschine YC-TC01 ist ein hochpräzises, multifunktionales System, das für fortschrittliche Keramikmaterialien entwickelt wurde. Es kombiniert Laserschneiden,
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Kleinformatige Laserschneidmaschine für KeramikDiese kleine -Laserschneidmaschine für Keramik ist ein Laserpräzisionsbearbeitungssystem, das speziell für die Bearbeitung kleiner{1}großer, hochpräziser-keramischer und elektronischer Substrate
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Hochleistungs-Keramik-LaserschneidemaschineDiese Hochleistungs-Keramik-Laserschneidmaschine integriert eine fortschrittliche, kundenspezifische-Faserlaserquelle, einen Marmor-Arbeitstisch, einen Magnetschwebe-Linearmotorantrieb und ein
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Metallisierte Keramik-LaserritzmaschineMetallisierte Keramiksubstrate kombinieren die hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit keramischer Materialien mit hochleitfähigen Metallschichten. Zu den typischen Substraten
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Laserschneidmaschine für Aluminiumoxid-AMB-SubstrateActive Metal Brazed (AMB)-Keramiksubstrate werden häufig in Hochleistungs- und Hoch{1}zuverlässigkeitsanwendungen wie SiC-Leistungsmodulen, GaN-Geräten, Elektrofahrzeugen (EVs),
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Aluminiumnitrid-Leistungsmodul-LaserschneidmaschineDie Aluminiumnitrid (AlN)-Leistungsmodul-Laserschneidmaschine wurde speziell für die Präzisionsbearbeitung von AlN-Keramiksubstraten entwickelt, die in Hochleistungshalbleiterverpackungen verwendet
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Aluminiumoxid-DPC-Substrat-LaserschneidemaschineDie Laserschneidmaschine für Aluminiumoxid-DPC-Substrate wurde speziell für die Präzisionsbearbeitung von DPC-Keramiksubstraten entwickelt. Es unterstützt Laserbohren, Laserschneiden und Laserritzen
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Aluminiumoxid-DBC-Substrat-LaserschneidemaschineBei der Verpackung von Leistungshalbleitermodulen wie IGBT und MOSFET sind DBC-Keramiksubstrate (Direct Bonded Copper) aufgrund ihres geringen Wärmewiderstands, ihrer hervorragenden
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Laserschneidmaschine für Aluminiumoxid-KeramiksubstrateDie Laserschneidmaschine für Aluminiumoxid-Keramiksubstrate ist ein Präzisions-Laserbearbeitungssystem, das speziell für Al₂O₃-Keramiksubstrate entwickelt wurde. Ausgestattet mit einem
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HTCC Aluminiumoxid-Keramik-LaserschneidemaschineDie HTCC-Laserschneidmaschine für Aluminiumoxidkeramik ist für die Präzisionsbearbeitung von hochtemperaturgebrannten Keramiksubstraten (HTCC) vor und nach dem Sintern konzipiert. Es wird häufig bei
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Aluminiumoxid-LTCC-Keramik-LaserschneidemaschineDie Aluminiumoxid- und LTCC-Keramik-Laserschneidmaschine ist für die Präzisionsbearbeitung von LTCC-Substraten (Low Temperature Co-fired Ceramic) und gesinterten Aluminiumoxid-Keramiksubstraten
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Keramik-Laserbohrmaschine mit LED-SensorDie LED-Sensor-Keramik-Laserbohrmaschine ist für die Präzisionsmikrobearbeitung von Keramiksubstraten konzipiert, die in LED- und Sensoranwendungen verwendet werden. Das System basiert auf unserer
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