Wafer-Laserschneid- und Bohrmaschine
Die YCTC-Serie ist für das präzise Schneiden, Bohren, Ritzen und Modifizieren von Wafern konzipiert. Ausgestattet mit einem Faserlaser, einer Marmor-Präzisionsplattform, einem Linearmotorantrieb, einer 0,1-μm-Gitterskala und einer CCD-Vision-Positionierung ermöglicht es eine stabile und genaue Bearbeitung von Halbleiter- und modernen Keramiksubstraten.
Wichtigste Highlights
1060–1080 nm
Faserlaser
±3 μm
X/Y-Wiederholgenauigkeit
0.1 μm
Gitterskala
60 m/min
Max. Bewegungsgeschwindigkeit
1.0 G
Max. Beschleunigung
400 × 400 mm
Max. Verarbeitungsbereich
Bearbeitung von Anträgen
Waferschneiden · Waferbohren · Laserritzen · Wafermodifikation
Materialien
Monokristallines Silizium · Polykristallines Silizium · SiC · Keramiksubstrate · Metallisierte Keramik
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
| Laserleistung | 150 W, anpassbar |
| Max. Schnittbereich | 400 × 400 mm |
| Schnittstärke | 0,2–2 mm* |
| X/Y-Wiederholungspositionierungsgenauigkeit | ±3 μm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0–3000 mm/min |
| Max. Bewegungsgeschwindigkeit | 60 m/min |
| Max. Beschleunigung | 1.0 G |
| Präzision des Arbeitstisches | Kleiner oder gleich 0,005 mm |
| Übertragung | Linearmotor + 0.1 μm Gitterskala |
| Maschinenleistung | Kleiner oder gleich 6 kW |
| Maschinengewicht | Ungefähr. 2000 kg |
| Maschinenabmessungen | 1500 × 1600 × 1800 mm |
Die Schnittstärke hängt von den Materialeigenschaften ab.
Die Spezifikationen können je nach Material- und Verarbeitungsanforderungen angepasst werden. Die endgültigen Spezifikationen unterliegen der tatsächlichen Maschinenkonfiguration.
Maschinenkonfiguration
Faserlaser
Hohe Strahlqualität · Geringer Wartungsaufwand · Niedrige Betriebskosten
Präzisionsbewegungssystem
Marmorplattform · Linearmotor · Vollständig geschlossener-Loop-CNC
Vision-System
CCD-Positionierung für die Präzisionsbearbeitung von Wafern und Keramik
Verarbeitungssystem
Schneiden · Bohren · Anreißen · Modifizieren
Anwendungen
| Industrie | Anwendungen |
| Halbleiter | Waferschneiden, Bohren, Ritzen und Wafermodifikation |
| SiC / Halbleitermaterialien | Schneiden und Bohren von SiC-Wafern |
| PCB / Keramikelektronik | Schneiden, Bohren und Ritzen von Keramikleiterplatten |
| 3C Elektronik | Keramiksubstrate, Telefonrückseitenabdeckungen aus Keramik, Mittelrahmen, tragbare Geräte |
| Neue Energie | Solar-Photovoltaik-Komponenten, Automobilsensoren, Keramikkomponenten für Wasserstoff-Brennstoffzellen |
Typische Beispiele für die Waferverarbeitung
Waferschneiden|Waferbohren|Wafer-Modifikation|Wafer-Laserritzen
Das System kann je nach Wafermaterial, Dicke, Geometrie, Verarbeitungsmuster und Produktionsanforderungen konfiguriert werden.
Mustertests verfügbar
Schicken Sie uns IhreWafermaterial, Dicke, Verarbeitungszeichnung und Anforderungenzur Laserprobenprüfung und Prozessbewertung.
FAQ
F: Welche Wafermaterialien kann die YCTC-Serie verarbeiten?
A: Die Maschine ist hauptsächlich für monokristallines Silizium, polykristallines Silizium, Siliziumkarbid (SiC) und andere Wafer-Substratmaterialien ausgelegt. Es kann auch Keramik- und metallisierte Keramiksubstrate mit CCD-Vision-Positionierung verarbeiten.
F: Welche Bearbeitungsfunktionen stehen zur Verfügung?
A: Die YCTC-Serie unterstützt Waferschneiden, Bohren, Laserritzen und Wafermodifikation, je nach Material, Dicke und Verarbeitungsanforderungen.
F: Welche Waferdicke kann verarbeitet werden?
A: Der Standard-Schnittstärkenbereich liegt je nach Material und Verarbeitungseigenschaften bei 0,2–2 mm. Die tatsächliche Leistungsfähigkeit kann durch Stichprobentests bestätigt werden.
F: Können Sie unseren Wafer vor dem Kauf der Ausrüstung testen?
A: Ja. Wir bieten Laserprobenprüfungen und Prozessbewertungen an. Senden Sie uns Ihr Wafermaterial, Ihre Dicke, Ihre Verarbeitungszeichnung und Ihre Anforderungen, und unser Ingenieurteam kann die geeignete Laserkonfiguration und Verarbeitungsparameter bewerten.
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