Ihr professioneller Lieferant von PCB-Laserschneidmaschinen!
Wuhan Yuchang Laser Technology Co., Ltd. wurde 2017 gegründet und hat seinen Sitz in der Wuhan East Lake High-{3}}Entwicklungszone (Chinas Optics Valley). Diese Produkte werden häufig in Halbleiterchips, Solarphotovoltaik, Fahrzeugen mit neuer Energie, Hochleistungskeramik, Luft- und Raumfahrt, medizinischen Geräten und anderen Bereichen eingesetzt. Wir bieten auch Laserbearbeitungsdienstleistungen an.
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Präzisions-Laserschneidemaschine für LeiterplattensubstrateYC-GJMPCB wurde speziell für das präzise Schneiden und Formen von starren Leiterplatten, flexiblen FPC-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten, Keramiksubstraten und Verbundsubstraten entwickelt. Basierend -
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PCB-Kupfer-LaserschneidemaschineDiese Ausrüstung nutzt fortschrittliche Faserlaser zum effizienten Schneiden und Nuten von Metallsubstraten wie Kupfer- und Aluminiumsubstraten und bietet eine Präzisionsbearbeitungslösung aus einer -
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PCB-Keramik-LaserschneidemaschineDiese Ausrüstung wird hauptsächlich zum hochpräzisen Schneiden von Keramiksubstraten verwendet. Es handelt sich um eine wirtschaftliche Präzisions-Laserschneidlösung, die für die groß angelegten
Warum sollten Sie sich für uns entscheiden?
Hochpräzise-Lasertechnologie
YcLaser ist auf die Forschung und Entwicklung sowie die Herstellung hochpräziser Lasergeräte spezialisiert und erreicht eine Genauigkeit von bis zu ±0,01 mm. Dies gewährleistet zuverlässige, konsistente Ergebnisse in verschiedenen industriellen Anwendungen.
Verarbeitungsfähigkeit
Wir unterstützen die Verarbeitung von Keramik, Metallen, PCB/FPC und Glas und decken 90 % des industriellen Materialbedarfs ab, von Mikrolöchern und Schneiden bis hin zum Ritzen und Nuten.
Patentierte Kerntechnologie
Mit 11 Laserbearbeitungspatenten und optimierten Steuerungsalgorithmen bieten unsere Geräte eine um 20 % höhere Präzision und Effizienz und verfügen über Auto-Fokus, visuelle Positionierung und nahtlose Integration in automatisierte Produktionslinien.
Übersicht über die PCB-Laserschneidmaschine
Eine PCB-Laserschneidmaschine ist ein fortschrittliches, berührungsloses Fertigungssystem, das in der Elektronikproduktion zum Schneiden, Bohren und Formen von Leiterplatten (PCBs) mit hochenergetischen Laserstrahlen (typischerweise UV oder CO2) verwendet wird. Es ermöglicht eine präzise, automatisierte Trennung von Leiterplatten von Panels (Depaneling) und komplexes Konturschneiden auf starren, flexiblen und Metallkernsubstraten, ohne dass thermische oder mechanische Spannungen entstehen.
Produktspezifikation
Wir bieten folgende Produktspezifikationen an:
| Artikel | Parameter |
| Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
| Laserausgangsleistung | 150 W (optional) |
| Max. Schnittbereich | 600*600mm |
| Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse | ±5µm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0-500 mm/s |
| Maximale Beschleunigung | 1.2G |
| CCD-visuelle Positionierungsgenauigkeit | ±5µm |
| Präzision des Arbeitstisches | Kleiner oder gleich 0,015 mm |
| Übertragungsmodus | Importierter Linearmotor +0.5µm-Gitterlineal |
| Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter) | Weniger als oder gleich 7 kW |
| Gesamtgewicht der gesamten Maschine | Ungefähr 1800 kg |
| Außenmaße (Länge*Breite*Höhe) | 1800*1470*1890mm (als Referenz) |
Produktmerkmale
Keine-Kontaktverarbeitung
Beseitigt mechanische Belastungen für Komponenten und Substrat und verhindert Schäden an empfindlichen Schaltkreisen.
Hohe Präzision und Genauigkeit
Verwendet Hochpixel-CCD-Kameras und Galvanometerscanner, um eine Genauigkeit im Mikrometerbereich (+0.01mm) zu erreichen, ideal für komplexe, dichte Schaltkreise.
Automatische Sichtpositionierung
Verfügt über fortschrittliche CCD-Kameras, die Passermarken auf den Platinen erkennen und diese automatisch kalibrieren und ausrichten, sodass ein präzises Schneiden auch bei verzogenen Platten gewährleistet ist.
Vielseitige Laserquellen
Verwendet ultraviolette (UV) Laser zum präzisen Kaltschneiden (minimale Hitzeeinflusszone) von flexiblen Materialien oder CO2-Laser zum schnellen Schneiden von starren Platinen.
Keine-Werkzeugflexibilität
Softwaregesteuert-, was schnelle Designänderungen und das Schneiden beliebiger Formen ermöglicht, ohne dass die Kosten für physische Färbemittel oder mechanische Fräser anfallen.
Minimale Hitze-Einflusszone (HAZ)
Sorgt für saubere, gratfreie Kanten und verhindert thermische Schäden an empfindlichen elektronischen Bauteilen.
Integrierte Automatisierung
Verfügt über automatisches Laden/Entladen von Platinen und Fördersysteme (häufig mit SMEMA-Schnittstellen) zur direkten Integration in SMT-Montagelinien.
Vakuumadsorptionsplattform
Stellt sicher, dass die Leiterplatte während des Schneidvorgangs perfekt flach gehalten wird, was die Stabilität und Kantenqualität verbessert.
Hochgeschwindigkeits-Galvanometer-Scannen
Ermöglicht hohe Schnittgeschwindigkeiten und steigert die Produktionseffizienz im Vergleich zu mechanischen Methoden deutlich.
Gängige Typen
PCB-Keramik-Laserschneidemaschine
Diese Ausrüstung wird hauptsächlich zum hochpräzisen Schneiden von Keramiksubstraten verwendet. Es handelt sich um eine wirtschaftliche Präzisions-Laserschneidlösung, die für die groß angelegten Produktionsanforderungen von PCB-Keramiksubstraten optimiert ist. Mit verschiedenen Lasern kann es auch zum Schneiden und Bohren moderner Präzisionskeramiken wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumnitrid verwendet werden.
PCB-Kupfer-Laserschneidemaschine
Diese Ausrüstung nutzt fortschrittliche Faserlaser zum effizienten Schneiden und Nuten von Metallsubstraten wie Kupfer- und Aluminiumsubstraten und bietet eine Präzisionsbearbeitungslösung aus einer Hand für die Herstellung von Substratmaterialien in Bereichen wie 5G-Kommunikation, neue Energiefahrzeuge und Hochleistungs-LEDs.
Materialkompatibilität
PCB-Materialien werden hauptsächlich in zwei Typen eingeteilt
Starre Substratmaterialien und flexible Substratmaterialien, wobei zu den gängigen Materialien Kupfer-basierte Platten, Aluminium-basierte Platten, Glasfaserplatten und Epoxidharzplatten gehören. Die Wahl der Laserschneidmaschine hängt von der Art des zu bearbeitenden Materials ab, da unterschiedliche Materialien unterschiedliche Laserquellen erfordern.
Metallsubstrate (z. B. Kupferplatten, Aluminiumplatten)
Zum Schneiden metallbasierter Leiterplatten werden typischerweise Infrarot-Laserschneidmaschinen verwendet. Diese Maschinen sind mit Fokussierköpfen ausgestattet, um das Eindringschneiden zu erleichtern. Darüber hinaus werden häufig Hilfsgase wie Stickstoff, Sauerstoff, Argon oder Luft verwendet, um den Schneidprozess zu unterstützen und Oxidation oder Kontamination auf der Materialoberfläche zu reduzieren.
Nicht-metallische Substrate (z. B. Epoxidharzplatten)
Zum Schneiden nichtmetallischer Leiterplatten werden Laserschneidmaschinen mit grünem Licht oder ultraviolettem (UV) bevorzugt. Diese Laser sind in der Lage, Materialien wie Epoxidharzplatten mit hoher Präzision und minimaler Hitzeeinwirkung-zu durchtrennen, was sie ideal für empfindliche, nicht-metallische Substrate macht.
Anwendungen
Leiterplattenherstellung
Wird in verschiedenen Leiterplattenindustrien auf Kupfer--, Aluminium-- und Keramikbasis- verwendet und eignet sich besonders zum Schneiden von Kupfer- und Aluminium-Metallverstärkungsplatten in flexiblen FPC-Leiterplatten.
3C Elektronik
Kleine Strukturteile aus Metall mit dünner Schale, besonders geeignet für die 2D-Laserbearbeitung nach dem Stanzen und Formen digitaler Produktgehäuse.
Andere Branchen
Präzise Mikrobearbeitung von dünnen Metall-, Keramik- und Legierungsblechen.Anwendungen.
Vorsichtsmaßnahmen
Bediener müssen eine professionelle Schulung erhalten und mit dem Aufbau, der Leistung, dem Betriebssystem und den Sicherheitsvorkehrungen der Laserschneidmaschine vertraut sein. Der Betrieb des Geräts durch ungeschultes oder unqualifiziertes Personal ist strengstens untersagt.
Bediener müssen geeignete Schutzausrüstung, einschließlich Schutzbrille, Kleidung und Handschuhe, tragen, um eine direkte Einwirkung des Lasers auf Haut oder Augen zu verhindern.
Es ist verboten, das Gerät über seine Nennkapazität oder Leistungsgrenzen hinaus zu verwenden, und der Bediener muss die in der Bedienungsanleitung des Geräts angegebenen Richtlinien befolgen.
Am Gerät angebrachte Warnschilder und Typenschilder dürfen nicht bewegt oder beschädigt werden, um sicherzustellen, dass alle Sicherheitshinweise deutlich sichtbar sind.
Die Bediener müssen sich strikt an die Arbeitsdisziplin halten. Das unerlaubte Verlassen des Postens, die Übertragung der Aufgabe an andere oder die Ausübung nicht-arbeitsbezogener-Aktivitäten während des Betriebs ist nicht gestattet. Die Maschine darf nur in Anwesenheit des Bedieners bedient werden. Nicht-Bedienern ist es untersagt, Tasten oder Geräte zu berühren.
Alle Sicherheitsschutzeinrichtungen (z. B. Schutztüren, Not-Aus-Taster, Verriegelungsvorrichtungen) müssen intakt bleiben und dürfen nicht entfernt, verändert oder deaktiviert werden.
Andere Dienstleistungen
Alle unsere Maschinen werden vor dem Versand vollständig von unserer Qualitätskontrollabteilung überprüft. Wir garantieren, dass alle unsere Lasermaschinen eine {{1}jährige Garantie haben (Schnell-Verschleißteile nicht im Lieferumfang enthalten).
Schulungsdetails: Betriebsprinzipien, System und Struktur, Sicherheit und Wartung, Softwareverarbeitungstechnik usw.
Zahlreiche Rückmeldungen unserer Kunden haben gezeigt, dass unsere Lasermaschinen eine stabile Leistung bieten und seltene Störungen auftreten. Bei Auftreten einer Störung möchten wir jedoch wie folgt vorgehen:
Wir garantieren, dass wir Ihnen innerhalb von 24 Stunden eine klare Antwort geben.
Die Mitarbeiter des Kundendienstes unterstützen Sie bei der Analyse der Störung, um die Ursache zu finden.
Wenn die Fehlfunktion auf eine unsachgemäße Bedienung der Software und andere Soft-Faults zurückzuführen ist, helfen wir Ihnen online bei der Lösung des Problems.
Wir bieten zahlreiche Online-Unterstützung, wie detaillierte technische Anweisungen und Installationsanweisungen per E-Mail, Video und Telefon.
FAQ
Wir sind einer der professionellsten Hersteller und Lieferanten von Leiterplatten-Laserschneidmaschinen in China und unterstützen auch maßgeschneiderten Service. Kaufen Sie hier eine industrielle Leiterplatten-Laserschneidmaschine zum Verkauf und holen Sie sich ein Angebot von unserer Fabrik ein. Für eine Preisberatung kontaktieren Sie uns.
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