Produktbeschreibung
Diese Ausrüstung nutzt fortschrittliche Faserlaser zum effizienten Schneiden und Nuten von Metallsubstraten wie Kupfer- und Aluminiumsubstraten und bietet eine Präzisionsbearbeitungslösung aus einer Hand für die Herstellung von Substratmaterialien in Bereichen wie 5G-Kommunikation, neue Energiefahrzeuge und Hochleistungs-LEDs.
Einführung in die Ausrüstung
DerPCB-Kupfer-LaserschneidmaschineNimmt eine integrierte geschlossene Struktur aus einer Marmorplattform und einem Portal an und verfügt über ausgezeichnete Steifigkeit, Stoßfestigkeit und Hochgeschwindigkeitsstabilität. Es ist mit einem magnetisch schwebenden importierten Linearmotor, einem 0,5-Mikron-Hochpräzisions--Gitterlineal und einem vollständig geschlossenen-Bus-CNC-System ausgestattet, das schnelle Reaktion, präzise Positionierung und geringen Wartungsaufwand gewährleistet. Es wird für die hocheffiziente Massenproduktion empfohlen und eignet sich zum schnellen Schneiden von Aluminiumsubstraten und dicken Kupferplatten.
Vorteile
Fokussierter Spot:
Faserlaser können eine Mindestgröße von 25 µm erreichen.
01
Auto-Fokussierung:
Dynamische Echtzeitfokussierung zum Ausgleich von Untergrundunebenheiten.
02
Professionelle Schneidsoftware:
Identifiziert automatisch verschiedene Schichten (Kupferschicht, Substratschicht) und weist optimale Laserparameter zu.
03
Intelligentes Sprungschneiden:
Optimiert den Schnittweg und reduziert den Wärmestau.
04
Spitzenqualität:
Keine Grate, keine Karbonisierung, keine Delamination.
05
Technische Daten
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Artikel |
Parameter |
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Laserwellenlänge |
1060–1080 nm |
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Laserausgangsleistung |
1500 W (optional) |
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Max. Schnittbereich |
600*600mm |
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Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse |
±5µm |
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Verarbeitungsgeschwindigkeit |
0-500 mm/s |
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Maximale Beschleunigung |
1.2G |
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CCD-visuelle Positionierungsgenauigkeit |
±5µm |
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Präzision des Arbeitstisches |
Kleiner oder gleich 0,015 mm |
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Übertragungsmodus |
Importierter Linearmotor +0.5µm-Gitterlineal |
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Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter) |
Weniger als oder gleich 7 kW |
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Gesamtgewicht der gesamten Maschine |
Ungefähr 1800 kg |
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Außenmaße (Länge*Breite*Höhe) |
1800*1470*1890mm (als Referenz) |
Anwendungen
1. Leiterplattenherstellung:
Wird in verschiedenen Leiterplattenindustrien auf Kupfer--, Aluminium-- und Keramikbasis- verwendet und eignet sich besonders zum Schneiden von Kupfer- und Aluminium-Metallverstärkungsplatten in flexiblen FPC-Leiterplatten.
2. 3C Elektronik:
Kleine Strukturteile aus Metall mit dünner Schale, besonders geeignet für die 2D-Laserbearbeitung nach dem Stanzen und Formen digitaler Produktgehäuse.
3. Andere Branchen:
Präzise Mikrobearbeitung dünner Metall-, Keramik- und Legierungsbleche.
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