Produktbeschreibung
Diese Ausrüstung wird hauptsächlich zum hochpräzisen Schneiden von Keramiksubstraten verwendet. Es handelt sich um eine wirtschaftliche Präzisions-Laserschneidlösung, die für die groß angelegten Produktionsanforderungen von PCB-Keramiksubstraten optimiert ist. Mit verschiedenen Lasern kann es auch zum Schneiden und Bohren moderner Präzisionskeramiken wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumnitrid verwendet werden.
Einführung in die Ausrüstung
Diese PCB-Keramik-Laserschneidmaschine ist mit einer präzisen mechanischen Plattform ausgestattet, die hochpräzise importierte Linearmotoren und einen vollständig geschlossenen optischen Encoder verwendet. Es verwendet europäische elektrische Komponenten und Steuerungssysteme und bietet eine solide Garantie für die Großserienfertigung von Leistungshalbleitern und HF-Modulen mit industrieller Zuverlässigkeit und hervorragender Kosteneffizienz.
Vorteile
Hoch-effiziente Produktion:
Unterstützt eine kontinuierliche Produktion rund um die Uhr mit einer mittleren Zeit zwischen Ausfällen (MTBF) > 30.000 Stunden.
01
Inspektionssystem (optional):
Automatische CCD-Messung wichtiger Abmessungen im Vergleich mit Zeichnungen.
02
Betriebsschulung:
Bietet systematische Schulungen, um sicherzustellen, dass Kunden unabhängig arbeiten und grundlegende Wartungsarbeiten durchführen können.
03
Rückverfolgbarkeit der Verarbeitungsdaten:
Zeichnet vollständige Verarbeitungsparameter, Zeit und Bedienerinformationen für jedes Substrat auf.
04
Langfristige-Prozessunterstützung:
Kostenlose Unterstützung bei der Prozessentwicklung für neue Materialien.
05
Technische Daten
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Artikel |
Parameter |
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Laserwellenlänge |
1060–1080 nm |
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Laserausgangsleistung |
150 W (optional) |
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Max. Schnittbereich |
600*600mm |
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Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse |
±5µm |
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Verarbeitungsgeschwindigkeit |
0-500 mm/s |
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Maximale Beschleunigung |
1.2G |
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CCD-visuelle Positionierungsgenauigkeit |
±5µm |
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Präzision des Arbeitstisches |
Kleiner oder gleich 0,015 mm |
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Übertragungsmodus |
Importierter Linearmotor +0.5µm-Gitterlineal |
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Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter) |
Weniger als oder gleich 7 kW |
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Gesamtgewicht der gesamten Maschine |
Ungefähr 1800 kg |
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Außenmaße (Länge*Breite*Höhe) |
1800*1470*1890mm (als Referenz) |
Anwendungen
1. Verpackung von Leistungshalbleitermodulen:
Hochpräzises Würfeln, Schlitzen und Konturschneiden von Keramiksubstraten (wie DBC, AMB) in IGBT- und SiC/GaN-Leistungsgeräten.
2. Herstellung von LED-Keramiksubstraten:
Laserbearbeitung von Mikrolochanordnungen, unregelmäßigen Konturen und isolierenden Rillen für LED-Halterungen/Substrate aus Aluminiumoxid (Al₂O₃) oder Aluminiumnitrid (AlN).
3. Produktion von HF-Gerätebaugruppen:
DerPCB-Keramik-LaserschneidmaschineGeeignet zum Feinschneiden und Durchgangslochbohren von LTCC/HTCC-Keramikfiltern, Antennensubstraten und Gehäusegehäusen.
4. Verarbeitung elektronischer Keramikbauteile:
Behandelt die zerstörungsfreie Formung von Präzisionsoxid-/Nitrid-Keramikkomponenten wie Sensorbasen, Isolatoren und Vakuumkondensatorgehäusen.
5. High-End-Leiterplatten- und Substratherstellung:
Erfüllung der lokalen Präzisionsschneidanforderungen von Leiterplattenfabriken für keramikgefüllte Hochfrequenzplatinen, Metallsubstrate (IMS) oder eingebettete Keramikbereiche.
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