Mikron-Füllstandsgenauigkeit

Angetrieben von einem Magnetschwebe-Linearmotor und ausgestattet mit einer Gitterskala mit hoher Auflösung von 0,1 μm erreicht das System Folgendes:

Positioniergenauigkeit: ±5 μm
Wiederholgenauigkeit: ±3 μm

Es gewährleistet die präzise Ausführung komplexer Geometrien, Mikrolochanordnungen und komplizierter Schnittpfade.

Ultra-Wärmeeinflusszone (HAZ)

Ausgestattet mit maßgeschneiderter gepulster Lasertechnologie wird die Wärmeeinflusszone im Inneren kontrolliert10 μm, wodurch Neufassungsschichten und Mikro-risse minimiert werden.

Kantenebenheit: < 5 μm
Kein Nachpolieren erforderlich

Hochstabile Granitplattform

Die Maschine verfügt über eine natürliche Granitbasis in Kombination mit einer geschlossenen XY-Kreuzmodulstruktur:

Steifigkeit um 40 % erhöht
Vibrationsfestigkeit um 30 % verbessert

Behält die Stabilität auch bei Schnittgeschwindigkeiten bis zu 50 mm/s.

Vollständig geschlossener-Kreislauf, intelligente Steuerung

Entwickelt mit einem proprietären CNC-Steuerungssystem:

Reaktionszeit < 1 ms
Unterstützt grafische Programmierung und visuelle Positionierung
Vollautomatischer Workflow vom Laden bis zur fertigen Ausgabe

ErfolgtRenditen über 98 %.

Produktspezifikationen

Unsere Ausrüstung bietet eine Vielzahl von Leistungs- und Konfigurationsoptionen, um den Verarbeitungsanforderungen unterschiedlicher Dicken und Materialien gerecht zu werden.

Spezifikationen	Produktbild	Laserleistung	Wellenlänge	Schnittbereich	Schnittstärke	Geräteabmessungen (geschätzt)
YC-TC01		150w	1060–1080 nm	300x300mm	0,2-2mm	1400x1500x1800mm
YC-TCSF		150w-1000w	1060–1080 nm	300x300mm	0,2–10 mm	1050x1300x1850mm
YC-TCLP		150w/300w	1060–1080 nm	500x500mm	0,2–5 mm	1400x1500x1800mm
YC-TCHP		1000w	1060–1080 nm	600x600mm	0,2–10 mm	1800x1470x1890mm
YC-TCAT		150w	1060–1080 nm	220x220mm	0,2-2mm	1750x1405x1920mm
YC-UVP		10-30w	355 nm	400x400mm	Kleiner oder gleich 0,2 mm	1500x1600x1800mm

Herkömmliche Laserschneidmaschinen für Keramik werden zum Schneiden, Bohren und Ritzen von Hochleistungskeramik wie Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid, Siliziumnitrid und Siliziumkarbid verwendet. Mit einem CCD-Vision-System können sie auch metallisierte Keramiken und Chipsubstrate bearbeiten.

Ultraviolette Pikosekundensysteme sind für das Hochgeschwindigkeitsschneiden und Bohren von co-gebrannten Keramikgrünschichten (HTCC/LTCC) sowie für die Präzisionsmikrobearbeitung von Siliziumwafern, Keramik, Saphir, Glas, Metallen und Polymeren konzipiert. Sie eignen sich auch ideal für ultradünne Materialien wie Metallfolien, Kohlefasern, PET, PI und Verbundmaterialien.

Technische Parameter

Artikel	Parameter
Laserwellenlänge	1060–1080 nm
Laserleistung	150 W (anpassen)
Schnittbreite	200*200mm
Schnittstärke	0,2-2mm
Wiederholbarkeit der X/Y-Achse	±3 um
Verarbeitungsgeschwindigkeit	0-3000 mm/min
Maximale Fahrgeschwindigkeit	60m/min
Maximale Beschleunigung	1.0G
Tischgenauigkeit	Kleiner oder gleich 0,015 mm
Übertragungsmethode	Importiertes Linearmotor-{{0}um-Gitterlineal
Gesamtmaschinenleistung (ohne Lüfter)	Weniger als oder gleich 6 kW
Gesamtgewicht der Maschine	2000 kg
Außenmaße (LBH)	175014051920mm

Struktur & Design

01/

Optisches System

Importierte beschichtete Optik mit hoher Durchlässigkeit
Hohe Schadensschwelle
Vollständig geschlossener optischer Pfad zur Vermeidung von Staubverschmutzung

02/

Industriedesign

Minimalistisches industrielles Erscheinungsbild
Farbschema: Tech-Weiß und tiefes Space-Grau
Vollständig geschlossenes Blechgehäuse zur Geräuschreduzierung und Staubschutz
Explosionsgeschütztes Beobachtungsfenster für sichere Echtzeitüberwachung

03/

Dual--Bildschirmoberfläche

15" Haupt-HD-Touchscreen + 7" zusätzliches Industriedisplay
Ergonomisches Layout
Visualisierung und Überwachung der Verarbeitung in Echtzeit

04/

Maschinenspezifikationen

Abmessungen: ca. . 1750 × 1405 × 1920 mm
Gewicht: ca. . 2000 kg
Eine robuste -Dämpfungsstruktur sorgt dafürNull Vibration und Langzeitstabilität

05/

Maschinenrahmen

Hergestellt aus hoch{0}festen Aluminiumprofilen und verstärkten Stahlplatten, mit -Korrosionsschutzbeschichtung für lange-Haltbarkeit.

Typische Anwendungen

Industriekeramik

Geeignet für strukturelle und funktionelle Keramikkomponenten, einschließlich Präzisionsformen.
Unterstützt komplexes Konturschneiden, hochpräzises Bohren und unregelmäßige Formen.

Leiterplatten und elektronische Substrate

Ideal für keramische Leiterplatten (Al₂O₃, AlN):

● Mikro-Lochbohren

● Hohe Kantenkonsistenz

● Minimale thermische Belastung

Wird in Leistungselektronik- und Verpackungsanwendungen verwendet.

Unterhaltungselektronik (3C)

Wird in keramischen Rückabdeckungen, Rahmen und tragbaren Gerätekomponenten verwendet.
Bietet hohe Präzision, minimale Absplitterungen und hervorragende Ausbeute.

Neue Energiewirtschaft

Verwendet in:

● Solarkeramikkomponenten

● Automotive-Sensorgehäuse

● Wasserstoff-Brennstoffzellensysteme

Gewährleistet Zuverlässigkeit, Stabilität und Skalierbarkeit für die Massenproduktion.

Was wir bieten

Anpassungsoptionen

Wir bieten vollständige Anpassungen an, um den unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden:

Maschinengröße angepasst an das Werkstattlayout
Integration mit Roboter-Lade-/Entladesystemen
Kompatibel mit Materialien wie SiC, piezoelektrischer Keramik und Verbundwerkstoffen
Bearbeitungsbereich von 200 × 200 mm bis 500 × 500 mm
Optionales Doppelkopfsystem für höhere Produktivität

Qualitätskontrolle

Wir implementieren aNull-Qualitätssystem:

100%-Inspektion von Kernkomponenten (Laserquelle, Waagen)
18 kritische Qualitätskontrollpunkte während der Produktion
72-Stunden-Alterungstest unter Volllast
Umwelttests von -20 Grad bis 60 Grad

Zertifizierung

Zertifiziert mit:

CE
FDA
ISO9001

Ausgestattet mit mehreren Sicherheitssystemen, einschließlich Not-Aus, Sicherheitslichtvorhängen und Rauchabsaugung.

Verpackung und Lieferung

Antistatische Innenschicht
Hochdichter Schaumstoffschutz
Verstärkte Holzkiste

Unterstützt See-, Luft- und Landversand mit Echtzeitverfolgung.

Installation und Schulung

Professionelle Ingenieure bieten:

Installation und Kalibrierung vor Ort-
Optische Ausrichtung und Parameteroptimierung
Bedienerschulung (Theorie + Praxis-)

Nach der Schulung beherrschen Bediener die Bedienung der Maschine schnell.

Kundendienst-

Weltweiter Support rund um die Uhr
Ferndiagnose und Vor-{0}}Service
Ersatzteilversorgung
Optionaler Support vor-für wichtige Kunden

Ersatzteile

Schnelle Lieferung innerhalb von 24 Stunden
Original- und Alternativteile verfügbar
Transparente Preisgestaltung

Beispieltests

Wir bieten kostenlose Mustertests an:

Materialbewertung
Prozessoptimierung
Schnittbericht zur Verfügung gestellt

Live-Video-Unterstützung für Echtzeitbeobachtung verfügbar.

Preise

Standardmodell

Ab ca.RMB 350.000($52,000)
Beinhaltet eine Standard-Laserquelle (z. B. 150 W) und einen Arbeitsbereich von 200 x 200 mm.

Kundenspezifisches Modell

Preisklasse:RMB 350.000 – 500,000+($52.000-$75.000)
Hängt davon ab:

Laserleistung (bis zu 3000 W)
Automatisierungsgrad
Vision-System

Endpreis je nach Konfiguration und Vereinbarung.

Zahlungsbedingungen

50 % Anzahlung bei Bestellung
Restbetrag vor Versand oder nach Abnahme
5 % werden als Garantiekaution einbehalten

Unterstützt Banküberweisungen, Schecks und andere Zahlungsmethoden.

FAQ

F: Kann die Maschine Metall schneiden?

A: Es ist für Keramik optimiert. Einige Hochleistungsmodelle können dünne Metalle schneiden, für optimale Ergebnisse werden jedoch spezielle Maschinen empfohlen.

F: Ist die Bedienung schwierig?

A: Das System ist benutzerfreundlich-. Nach einer Schulung können Standardbediener selbstständig damit umgehen.

F: Wie verhindern Sie Absplitterungen?

A: Mit gepulster Lasertechnologie und Strahlformung erreichen wir eine thermische Kontrolle im Mikrometerbereich und splitterfreie Kanten.

F: Sind Verbrauchsmaterialien teuer?

A: Die Kosten für Verbrauchsmaterialien sind niedrig und betragen bei normaler Nutzung etwa 3–5 RMB pro Stunde.

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