Kleinformatige Laserschneidmaschine für Keramik

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Kleinformatige Laserschneidmaschine für Keramik
Informationen
Diese kleinformatige Keramik-Laserschneidemaschine ist ein Laserpräzisionsbearbeitungssystem, das speziell für die Bearbeitung kleiner{1}großer, hochpräziser-keramischer und elektronischer Substrate entwickelt wurde. Es integriert einen Hochleistungs-Faserlaser, eine Präzisions-Marmorplattform, einen Linearmotorantrieb und eine Regelung im Nanometerbereich-.
Produktklassifizierung
ZrO₂-Laserschneidmaschine
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Beschreibung

 

Produktbeschreibung

 

 

Diese kleinformatige Keramik-Laserschneidemaschine ist ein Laserpräzisionsbearbeitungssystem, das speziell für die Bearbeitung kleiner{1}großer, hochpräziser-keramischer und elektronischer Substrate entwickelt wurde. Es integriert einen Hochleistungs-Faserlaser, eine Präzisions-Marmorplattform, einen Linearmotorantrieb und eine Regelung im Nanometerbereich-. Auf einer kompakten Fläche von höchstens 300 × 400 mm erreicht es eine Wiederholgenauigkeit von ±5 μm und ist damit ideal für die Bearbeitung von Keramiksubstraten, Mikrokeramikkomponenten, Präzisionsformen und kleinen neuen Energiekeramikgeräten. Es eignet sich besonders für den Einsatz in Büros oder Labors im Obergeschoss.

 

Unsere Vorteile

 

Präzise Laserquelle, überlegene Verarbeitungsqualität

Die YCLASER-Laserschneidmaschine für kleinformatige Keramik verwendet einen speziell entwickelten 1060–1080-nm-Faserlaser mit ausgezeichneter Strahlqualität (überlegener M²-Wert) und einem fein fokussierten Punkt. Diese Maschine gewährleistet glatte, span{3}freie, gratfreie- Schnitt- und Bohrkanten mit einer minimalen Wärmeeinflusszone-und liefert eine gleichbleibend hohe Bearbeitungsqualität.

01

Flexible Energieoptionen

Unsere Maschine unterstützt den gesamten Leistungsbereich von 150-W- bis 1000-W-Faserlasern und ermöglicht so eine präzise Anpassung an unterschiedliche Materialstärken und Anforderungen an die Verarbeitungseffizienz. Vom Schneiden ultrafeiner Mikrolöcher- bis hin zur Bearbeitung dicker Keramikplatten bietet das YCLASER-System eine umfassende Anwendungsabdeckung.

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Plattform mit hoher Steifigkeit und hervorragender dynamischer Leistung

Integrierte Struktur des Marmorportals mit zwei -Antrieben: Die Basis aus natürlichem Marmor sorgt für hervorragende thermische Stabilität und Stoßfestigkeit. Das Dual-{1}Antriebsportaldesign verbessert die Steifigkeit und Synchronisierungsgenauigkeit bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen erheblich.

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Linearmotor-Direkt-Antriebssystem:

Diese Lasermaschine ist mit einem Magnetschwebe-Linearmotor und einem 0,5 μm ultra-hochauflösenden-Gitterlineal ausgestattet und bildet ein vollständig geschlossenes-Regelsystem. Es erreicht eine Hochgeschwindigkeitsbewegung von bis zu 50 m/min und eine ultrahohe Wiederholgenauigkeit von ±5 μm und erfüllt damit die strengen Anforderungen von Mikrolochanordnungen und der Bearbeitung komplexer Konturen vollständig.

04

Intelligente Integration für flexible Anwendungen:

Es lässt sich nahtlos in ein CCD-Vision-Positionierungssystem integrieren, identifiziert Materialkanten, Markierungspunkte oder interne Schaltkreise automatisch und ermöglicht eine einfache Präzisionsbearbeitung von Materialien wie metallisierten Keramiken und Kupfer{0}}Aluminiumsubstraten, wodurch die Verarbeitungsausbeute und Effizienz komplexer Produkte verbessert wird.

05

 

Technische Daten

 

 

Artikel

PParameter

Laserwellenlänge

1060–1080 nm

Laserleistung

150W-1000W (optional)

Schnittbreite

Kleiner oder gleich 300*400 mm

Schnittstärke

0,2–10 mm

Wiederholbarkeit der X/Y-Achse

±5um

Verarbeitungsgeschwindigkeit

0-2000 mm/min

Maximale Fahrgeschwindigkeit

50m/min

Maximale Beschleunigung

±0,01–0,02 mm

Tischgenauigkeit

Kleiner oder gleich 0,015 mm

Übertragungsmethode

Importiertes Linearmotor-{{0}um-Gitterlineal

Gesamtmaschinenleistung (ohne Lüfter)

Weniger als oder gleich 5 kW

Gesamtgewicht der Maschine

1200 kg

Außenmaße (L*B*H)

1200*1500*1850mm

 

Typische Verarbeitungsanwendungen

 

 

1. Leiterplatten- und Elektronikverpackung:

Präzises Schneiden, Bohren und Formen von Keramikleiterplatten (DCB, DPC, AMB), Chip-Verpackungssubstraten und LTCC/HTCC-Keramikleiterplatten.

2. 3C Unterhaltungselektronik:

Keramische Rückplatten/Mittelrahmen für Mobiltelefone, Strukturkomponenten für intelligente tragbare Geräte, akustische Miniatur-Keramikkomponenten und Keramiksockel für LED-Sensoren.

3. Präzisionsindustriekeramik:

Schneiden und Bohren kleiner Keramikdichtringe und Miniaturkeramikproben für die wissenschaftliche Forschung.

4. Neue Energie und Halbleiter:

Keramische Bipolarplatten für Wasserstoff-Brennstoffzellen, Keramikkerne für Automobilsensoren, photovoltaische Keramiksaugnäpfe und kleine Keramikteile für Halbleitergeräte.

Diese Ausrüstung wurde speziell für Bereiche mit extrem hohen Anforderungen an Präzision und Platzeffizienz entwickelt. Bitte kontaktieren Sie uns für individuelle Prozesstests und detaillierte technische Informationen.

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