Beschreibung

Präzises Schneiden von Keramikbauteilen mit minimaler thermischer Beschädigung und hoher Wiederholgenauigkeit.
Hauptvorteile
- Durch die kontaktlose Verarbeitung werden Mikro-risse und Kantenabsplitterungen reduziert
- Die von der Hitze-betroffene Zone wurde minimiert, um die Oberflächenintegrität zu schützen
- Hohe Wiederholgenauigkeit: ±5 µm Positionierungsgenauigkeit
- Flexible Laserleistung: 150 W / 300 W / 450 W / 600 W / 1000 W
Technische Highlights

Präzisionsmarmorplattform, geschlossene XY-Achsenstruktur, 0,1 μm hohe Präzisionslinearskala, vollständig geschlossenes Bewegungssteuerungssystem, hohe Steifigkeit, Schlagfestigkeit und langfristig stabiler Betrieb.
Differenzierung vs. traditionelle Methoden
Ersetzen von Diamanttrennscheiben und CNC-Schleifen durch Lasertechnologie:
- Verbessert die strukturelle Integrität und Leistung von Keramikkomponenten
- Minimiert Oberflächen- und Untergrundschäden
- Verbessert Präzision und Fertigungseffizienz

OEM- und Anpassungsoptionen

Anpassbare Optionen:Laserleistung, Schneidbereich, Software, Materialien und Designparameter abgestimmt auf Ihre Bedürfnisse.

Präzisionsteile:Ideal für kleine -Serien mit hochpräzisen-Keramikkomponenten in der Elektronik oder in Spezialprodukten.

Kontrollierte Produktion:Standardisierte Arbeitsabläufe sorgen für eine gleichbleibende Leistung und minimale Fehler.

Verifizierte Genauigkeit:Präzision, Wiederholgenauigkeit und Oberflächenqualität streng getestet.

Zertifizierte Standards:Erfüllt die Anforderungen industrieller und elektronischer Komponenten; Zertifizierungen vorhanden.

Kundendienst-

Sichere Lieferung:Sichere Verpackung für zuverlässigen Versand.

Installation und Schulung:Vor--Vor-Ort- oder Remote-Einrichtung sowie Bedienerführung und Wartungsanweisungen.

Laufende Unterstützung:Technische Fehlerbehebung, Prozessoptimierung und Ersatzteilverfügbarkeit.

Zusätzliche Informationen

Beispieltest:Überprüfen Sie die Qualität vor der Produktion.

Anwendungen:Handyrahmen, Rückabdeckungen, SIM-Kartenfächer, tragbare Geräte.

Flexible Konditionen:Preis- und Zahlungsoptionen passend zu Ihrem Projekt.

Partnerschaftsmöglichkeiten:Kooperationen mit Vertriebspartnern und Agenturen sind willkommen.

Technische Daten

Artikel	Parameter
Laserwellenlänge	1060–1080 nm
Laserausgangsleistung	150 W (optional)
Max. Schnittbereich	300*400mm
Schnittstärke	0,2–5 mm (je nach Material)
Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse	±5µm
Verarbeitungsgeschwindigkeit	0-2000 mm/min
Maximale Beschleunigung	1.0G
Bearbeitungsgenauigkeit	±0,01–0,02 mm
Präzision des Arbeitstisches	Kleiner oder gleich 0,015 mm
Übertragungsmodus	Linearmotor +0.1µm-Gitterlineal
Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter)	Weniger als oder gleich 5 kW
Gesamtgewicht der gesamten Maschine	Ungefähr 1200 kg
Außenmaße (LängeBreiteHöhe)	115015001850mm (Als Referenz)

Komponentenanwendungsszenarien

1. Telefonrahmen/Lünette

Präzises Ausschneiden von Rahmenkonturen, Antennenbrüchen, SIM-Karten-Slot-Öffnungen, Knopflöchern
Interne Rillen oder Montagestufen zur Gewichtsreduzierung-
Komplexe 3D-Kurvenkanten mit einer Toleranz von weniger als oder gleich ±0,02 mm, keine Mikrorisse oder thermische Schäden

2.Rückseite

Kameraöffnungen, Blitzfenster, Ausrichtungsmarkierungen für kabelloses Laden
Große, unregelmäßig geformte Öffnungen (z. B. Fenster mit mehreren Kameramodulen)

3. SIM-Kartenfach / Interne Unterstützung