Produktbeschreibung
Diese Präzisions-Laserschneidmaschine für Leiterplattensubstrate ist für das Präzisionsschneiden, Trennen, Schlitzen und Bohren von starren Leiterplattensubstraten (FR4, Aluminiumbasis, Kupferbasis), flexiblen FPC-Schaltkreisen, HDI-Verbindungsplatinen mit hoher Dichte, Aluminiumoxid/Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten und Verbundmaterialsubstraten konzipiert. Im Vergleich zum herkömmlichen mechanischen Nutzentrennen mit einer Oberfräse oder Klinge ist das Laserschneiden spannungsfrei und verhindert Schaltkreisrisse, Delamination und Komponentenschäden. Es eignet sich für die High-End-Elektronikfertigung in den Bereichen 5G-Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, neue Energie und Luft- und Raumfahrt.
Vorteile
Stress-Kostenlose Depaneling
Kein mechanischer Kontakt; Beseitigt die Delaminierung von Leiterplatten, Risse in den Lötstellen und Schäden an Bauteilen, die durch das traditionelle Nutzentrennen von Routern/Blades verursacht werden.
Ultra-Hohe Schnittpräzision
Positionierungsgenauigkeit ±0,005 mm; Mindestschnittlinienbreite 20 μm, erfüllt die strengen Anforderungen von Präzisionskeramiksubstraten.
Karbonisierungs--frei und gratfrei-frei
Saubere Schnittkanten ohne thermische Rückstände oder schwarz verkohlte Kanten.
Multi-Materialkompatibilität
Eine einzelne Maschine unterstützt FR4, Kupferbasis, Aluminiumbasis, Keramiksubstrate, FPC und mehr; Parameterwechsel ohne Maschinenwechsel.
Visuelle automatische-Ausrichtung
Das CCD-Vision-System erkennt automatisch Markierungspunkte und gleicht die Verformung des Substrats aus, um ein gleichmäßiges Stapelschneiden zu gewährleisten.
Hoch-Geschwindigkeit und effizient
Maximale Geschwindigkeit des Galvo-Scankopfes bis zu 10.000 mm/s; kombiniert mit einer hochpräzisen XY-Linearmotorplattform für optimale Geschwindigkeit und Genauigkeit.
Produktspezifikationen
Unsere Ausrüstung bietet eine Vielzahl von Leistungs- und Konfigurationsoptionen, um den Verarbeitungsanforderungen unterschiedlicher Dicken und Materialien gerecht zu werden.
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Spezifikationen |
Produktbild |
Laserleistung |
Wellenlänge |
Schnittbereich |
Schnittstärke |
Geräteabmessungen (geschätzt) |
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YC-GJMD |
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150 W-300 W optional |
1060–1080 nm |
300x300mm |
0,2–1,5 mm |
1050x1300x1850mm |
| YC-GJM01 |
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1500w-3000w |
1060–1080 nm |
600 x 600 mm, 800 x 800, 1000 x 1000 |
0,2–5 mm |
1800x1470x1890mm |
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YC-GJMPCB |
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1000w Anpassung |
1060–1080 nm |
600x600mm |
0,2-2mm |
1800x1470x1890mm |
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YC-UVP |
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10-30 W optional |
355 nm |
400x400mm |
Kleiner oder gleich 0,2 mm |
1500x1600x1800mm |
Technische Daten
Faserlaser-Version
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Artikel |
Parameter |
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Laserwellenlänge |
1060–1080 nm |
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Laserausgangsleistung |
1000 W anpassbar |
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Maximaler Schnittbereich |
600×600mm |
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Wiederholgenauigkeit der X/Y-Achsenpositionierung |
±5µm |
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Verarbeitungsgeschwindigkeit |
0–500 mm/s |
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Maximale Beschleunigung |
1.2G |
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CCD-visuelle Positionierungsgenauigkeit |
±5µm |
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Präzision des Arbeitstisches |
Kleiner oder gleich 0,015 mm |
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Übertragungsmodus |
Importierter Linearmotor + 0.5µm-Gitterlineal |
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Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter) |
Weniger als oder gleich 7 kW |
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Gesamtgewicht der Maschine |
~1800 kg |
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Außenmaße (L×B×H) |
1800×1470×1890mm |
UV-Laserversion
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Artikel |
Parameter |
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Laser |
355 nm, 10–30 W Pikosekunden-UV-Laser |
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Laserpulsbreite |
<15ps |
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Verarbeitungsbereich |
400×400mm |
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Einzelner Schnittbereich |
50×50mm |
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Mindestlinienbreite |
8μm |
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Laserfrequenzbereich |
100 Hz–2000 kHz |
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Mindestzeilenabstand |
10μm |
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Genauigkeit der Tischpositionierung |
±2µm |
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Geradlinigkeit |
±5µm |
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Wiederholbarkeit der Tabelle |
±2µm |
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Z-Achsenweg |
50mm |
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CCD Auto-Positionierungsgenauigkeit |
±2µm |
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Scangeschwindigkeit |
Maximal 5000 mm/s |
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Geräteabmessungen |
1500×1650×1800mm |
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Adsorptionssystem |
Ventilatorluftstrom 100 m³/h |
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Kühler |
Temperaturbereich des Wasserkühlers 18–24 Grad, Genauigkeit kleiner oder gleich 0,2 Grad |
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Stromverbrauch |
3000W |
Unsere Leistungen
Musterservice
Kostenloser Musterzuschnittservice verfügbar. Kunden stellen Muster für Leiterplatten/FPC/Keramiksubstrate zur Verfügung; Wir liefern Schnittfotos, Genauigkeitsberichte und Schnittmuster zur Bewertung vor der Auftragserteilung.
Qualitätskontrolle
Kontinuierlicher Schnittstabilitätstest für 48 Stunden vor dem Versand; Vollständige Musterschnittberichte enthalten.
ISO 9001:2015 zertifiziert; Laserleistungsstabilität ±1 %, Punktkonsistenz pro Einheit kalibriert; Schlüsselkomponenten vollständig rückverfolgbar.
1 Jahr Maschinengarantie; 1 Jahr Lasergarantie; Positioniergenauigkeit und Schnittqualität schriftlich garantiert; Versand nach Musterbestätigung.
CE-/ISO 9001-/FDA-/RoHS-Zertifizierung basierend auf den Länderanforderungen.
Kundendienst-
- Verpackung & Logistik:Anti-vibrationsgeschützte Holzkiste mit feuchtigkeitsbeständiger-Verpackung; Unterstützt Luft-/Seeversand, FOB/CIF, voll versichert.
- Installation und Inbetriebnahme:Einrichtung durch den Techniker vor Ort, einschließlich Kalibrierung des optischen Pfads, Ausrichtung des Bildverarbeitungssystems, Abstimmung des UV- und Faserlaser-Prozesses; Schnittgenauigkeits-Abnahmebericht zur Verfügung gestellt.
- Ausbildung:5–7 Tage für Betrieb und Grundwartung; Englische Handbücher und Video-Tutorials; Fernschulung unterstützt.
- Unterstützung:Technische Hotline rund um die Uhr; Ferndiagnose<2 hours; on-site support for major failures.
- Wartung:Jährlicher vorbeugender Wartungsplan; Unterstützung für langfristige-Serviceverträge.
- Ersatzteile:Weltweit vorrätige Verbrauchsmaterialien, darunter Fokussierlinsen, Schutzlinsen und Galvospiegel; DHL/FedEx 48-Stundenzustellung; optionale vorrätige Ersatzkits.
Anwendungsbranchen
1. Leiterplattenherstellung
Anwendbar für die Herstellung von Kupfer-, Aluminium- und Keramik-Leiterplatten, insbesondere für Kupfer-/Aluminium-Verstärkungsschichten in flexiblen FPC-Leiterplatten.
Anwendungen: 5G-Module, Smartphone-Motherboards und flexible Bildschirmverbindungen, Automobil-Steuergeräte und ADAS-Sensoren, medizinische Hochzuverlässigkeitsplatinen, mehrschichtige Platinen für die Luft- und Raumfahrt, Halbleiterverpackungssubstrate, Aluminium-/Keramiksubstrate für Leistungsmodule, Steuerplatinen für humanoide Roboter.
2. 3C Elektronik
Kleine dünnwandige Metallstrukturen, insbesondere Post-2D-Laserbearbeitung für Gehäuse digitaler Geräte.
3. Andere Branchen
Präzise Mikrobearbeitung dünner Metall-, Keramik- und Legierungssubstrate.
FAQ
F: Wie kann man beim PCB-Schneiden zwischen UV- und Faserlaser wählen?
A: UV-Laser (355 nm, 5–30 W) eignet sich für flexible FPC-Leiterplatten, HDI-Leiterplatten mit hoher -Dichte, Keramiksubstrate (Aluminiumoxid/Aluminiumnitrid) und kleine Präzisions-Leiterplatten. Kaltverarbeitung mit Hitzeeinflusszone<50μm; edges are carbonization- and burr-free.
Faserlaser (1064 nm, 150–3000 W) eignen sich für Leiterplatten aus dickem Kupfer, Aluminiumsubstrate und Leiterplatten mit hohem -Metallgehalt-. Hochleistungs-Faserlaser sind schneller, erzeugen jedoch größere Hitzeeinwirkungszonen. Bei nicht-metallischem FR4 können die Kanten karbonisieren, daher wird UV für die hochpräzise Nutzentrennung bevorzugt.
F: Beschädigt die Laser-Nutzentrennung Leiterplattenkomponenten oder Lötstellen?
A: Nein. Im Vergleich zum Fräser- oder Klingentrennen ist das Laserschneiden spannungsfrei-und vibrationsfrei-, ideal für spannungsempfindliche Komponenten wie BGA oder QFN. Der UV-Kaltlaser hält die von der Hitze betroffenen Zonen innerhalb von 50 μm und vermeidet so thermische Schäden.
F: Kann die Maschine verzogene FPCs verarbeiten?
A: Ja. Das optionale CCD-Bildverarbeitungssystem erkennt Markierungspunkte automatisch und gleicht Substratverformungen in Echtzeit aus; Kompensationsgenauigkeit Weniger als oder gleich 5 μm, um präzises Schneiden zu gewährleisten.
F: Anforderungen zum Schneiden von Keramiksubstraten (Aluminiumoxid/Aluminiumnitrid)?
A: Kunden können Muster zur Laserprüfung einsenden. Es stehen mehrere Prozessschemata zur Verfügung, die unterschiedliche Laserbearbeitungsergebnisse zeigen. Der optimale Prozess wird anhand der Materialstärke und -eigenschaften ausgewählt.
F: Gerätepreis und Zahlungsbedingungen?
A: Der Preis hängt von der Konfiguration und Anpassung ab. Kontaktieren Sie uns für ein detailliertes Angebot und eine Lösung.
Zahlung: T/T-Banküberweisung; 30 % Anzahlung, 60 % vor Versand, 10 % Restbetrag nach Abnahme.
F: Agentur und Weiterverkauf
A: Einzelhandel:Mindestbestellmenge 1 Stück; umfassender technischer Support und Kundendienst; nach Werksnormen geliefert.
Großhandel:Für Großproduktion-, Systemintegratoren oder Händler; Großbestellungen werden unterstützt; Regionale Exklusivvertretungs- und Rabattrichtlinien verfügbar.
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