Pikosekunden-Laserschneidmaschine

Die Pikosekunden-Laserschneidmaschine ist für ultrapräzise Mikrobearbeitungsanwendungen konzipiert. Durch den Einsatz der Ultrakurzpuls-Lasertechnologie ist eine „Kaltbearbeitung“ mit minimaler Wärmediffusion möglich, was zu sauberen, scharfen Kanten, reduziertem Abplatzen und hervorragender Oberflächenqualität führt.

Das System unterstützt Dual-{0}Wellenlängenoptionen (UV und Infrarot) und ermöglicht so eine flexible Verarbeitung einer Vielzahl von Materialien, darunter harte und spröde Materialien, transparente und wärmeempfindliche Substrate sowie verschiedene Polymere. Es eignet sich gut-für High-End-Anwendungen, die Präzision im Mikro-- und Nano-Maßstab mit minimaler Hitzeeinwirkung-beeinflusster Zonen erfordern.

• Pikosekunden-„Kaltverarbeitung“ mit minimaler thermischer Belastung:
Durch den Einsatz der Ultrakurzpuls-Pikosekundenlasertechnologie ist die Wärmeeinflusszone extrem klein, wodurch Probleme wie Verformung, Karbonisierung und Kantenabplatzungen effektiv vermieden werden. Es ist ideal für die hochpräzise Verarbeitung spröder, ultradünner und hitzeempfindlicher Materialien und trägt zur Verbesserung der Gesamtproduktausbeute bei.

• Ultra-Hohe Präzision und Stabilität:
Ausgestattet mit einem hochpräzisen Bewegungssteuerungssystem und CCD-Vision-Positionierung erreicht es eine Genauigkeit im Mikrometerbereich-bei hervorragender Wiederholgenauigkeit. Es ermöglicht die stabile Verarbeitung komplexer Geometrien und Mikrolöcher mit hoher -Dichte- und erfüllt so die strengen Anforderungen fortschrittlicher Elektronik- und Halbleiteranwendungen.

• Hohe Effizienz und Kostenoptimierung:
Es wurde für Stapelverarbeitungsanwendungen wie HTCC/LTCC-Grünkeramikplatten entwickelt und unterstützt Hochgeschwindigkeitsschneiden und -bohren. Die Dual-{2}}Stationskonfiguration ermöglicht die gleichzeitige Verarbeitung und das Be-/Entladen, wodurch der Durchsatz verbessert und die Verarbeitungskosten pro Einheit gesenkt werden.

• Vollständig geschlossenes Design für Sicherheit und Reinraumnutzung:
Die vollständig geschlossene integrierte Struktur hält Laserstrahlung, Verarbeitungsstaub und Lärm effektiv zurück und erfüllt die Standards für Reinräume und Präzisionsfertigungsumgebungen, während gleichzeitig die Sicherheit des Bedieners gewährleistet ist.

• Breite Materialkompatibilität:
Kann ein breites Spektrum an Materialien verarbeiten, darunter Keramik, Halbleiter, Glas, Metalle, Polymere und Verbundwerkstoffe. Eine Maschine deckt mehrere Anwendungen ab, reduziert die Ausrüstungsinvestitionen und Wartungskosten und unterstützt eine flexible Produktion über verschiedene Losgrößen hinweg.

• Intelligente Bedienung und einfache Wartung:
Verfügt über eine integrierte Touchscreen-Oberfläche mit intuitiven Bedienelementen, die grafische Programmierung, automatische Positionierung und Auto{0}}Fokussierung unterstützt, wodurch die Anforderungen an die Bedienerkenntnisse reduziert und die Benutzerfreundlichkeit verbessert werden.

• Langlebige und stabile Struktur:
Der Marmor-Arbeitstisch und der integrierte geschweißte Rahmen sorgen für hohe Steifigkeit und Vibrationsfestigkeit, sorgen für stabilen Betrieb und gleichbleibende Präzision und erhöhen gleichzeitig die Haltbarkeit und die Lebensdauer.

Unsere Ausrüstung bietet eine Vielzahl von Leistungs- und Konfigurationsoptionen, um den Verarbeitungsanforderungen unterschiedlicher Dicken und Materialien gerecht zu werden.

 

 

Anwendungsbereiche

01.

HTCC/LTCC Co-befeuerte die Verarbeitung keramischer Grünplatten

Als Kernausrüstung für die Verarbeitung von HTCC- und LTCC-Grünblechen nutzt dieses System die „Kaltverarbeitung“ im Pikosekundenbereich, um Hochgeschwindigkeits-, Hochpräzisionsschneiden und Mikrolochbohren zu erreichen:

• Ermöglicht das präzise Schneiden komplexer Schaltkreismuster, unregelmäßiger Konturen und Mikrolöcher mit hoher -Dichte-(bis zu mehreren zehn Mikrometern) ohne Absplitterungen, Grate oder hitzebeeinflusste Zonen, wobei die Grünfestigkeit und die Sinterkompatibilität erhalten bleiben;
• Geeignet für die mehrschichtige Stapelung und Positionierung von Lochbearbeitungen, erfüllt die strengen Anforderungen von keramischen Verpackungssubstraten in 5G-HF-Modulen, Mikrowellengeräten, Sensoren und Automobilelektronik und verbessert gleichzeitig die Ausbeute und Produktionseffizienz im Vergleich zu herkömmlichen mechanischen Methoden.

02.

Mikrobearbeitung von Halbleitern und spröden Materialien

Entwickelt für harte und spröde Materialien wie Siliziumwafer, Keramik, Saphir und Glas und ermöglicht hochpräzises Ritzen, Schneiden, Bohren und Ätzen:

• Siliziumwafer:Unterstützt heimliches Schneiden, Ritzen und Nuten von ultradünnen Wafern ohne Abplatzen oder Risse, geeignet für Leistungshalbleiter, MEMS und Verpackungen auf Waferebene;
• Saphir / Glas:Ideal für mobiles Deckglas, optische Linsen, Anzeigetafeln und Glaswafer, liefert glatte Kanten ohne Spannungen oder Nachpolieren;
• Keramik:Verarbeitet Aluminiumoxid, Zirkonoxid, Aluminiumnitrid und andere Substrate mit präzisem Ritzen, Nuten und Bohren für Leistungsgeräte, Sensoren und 5G-Komponenten.

 

03.

Präzise Verarbeitung ultradünner Materialien

Ermöglicht zerstörungsfreies, hochpräzises Schneiden und Bohren von ultradünnen, flexiblen und starren Materialien und beseitigt Verformungs- und Rissprobleme bei der herkömmlichen Verarbeitung:

• Ultra-dünne Metalle:Kupfer, Aluminium, Edelstahl, Nickel, Wolfram usw. zum präzisen Konturschneiden und zur Bearbeitung von Mikrolöchern in flexiblen Schaltkreisen und Batteriekomponenten;
• Polymere und Verbundwerkstoffe:PET-, PI-, PEEK-, Kohlefaser- und Glasfaserverbundwerkstoffe, die sauberes Schneiden und Ätzen ohne thermische Verformung ermöglichen und für flexible Elektronik, neue Energien und Luft- und Raumfahrt geeignet sind;
• Spezielle ultradünne Substrate:Ultradünnes Glas, Siliziumwafer und Graphenfilme, die den Anforderungen fortschrittlicher Anwendungen wie flexible Displays und Halbleiter gerecht werden.

04.

Vielseitige Mikrobearbeitung für mehrere Materialien

Unterstützt die präzise Oberflächenbearbeitung für eine Vielzahl von Materialien:

• Metalle:Edelstahl, Aluminiumlegierungen, Kupferlegierungen, Titanlegierungen, die Präzisionsätzen, Mikrostrukturierung und Markierung für medizinische Geräte, Präzisionskomponenten und Elektronik ermöglichen;
• Polymere:Kunststoffe, Gummi und Harze ermöglichen sauberes Schneiden, Ätzen und Markieren ohne Verformung durch Hitze, geeignet für Unterhaltungselektronik, medizinische Produkte und Automobilteile;
• Sondermaterialien:Siliziumkarbid-, Galliumnitrid-, Quarz- und Keramikmatrix-Verbundwerkstoffe, die die hochpräzise Mikrobearbeitung für Leistungselektronik- und Luft- und Raumfahrtanwendungen unterstützen.

Eine dreischichtige Schutzverpackung sorgt für eine sichere Lieferung: Die innere Schicht besteht aus einer antistatischen Folie, die mittlere Schicht ist mit hochdichtem Schaumstoff verstärkt und die äußere Schicht ist in einer haltbaren Holzkiste versiegelt. Diese Struktur schützt wirksam vor Vibrationen und Feuchtigkeit während des Transports.

Unterstützt See-, Luft- und Landtransporte mit vollständiger Prozessverfolgung, um eine sichere und pünktliche Lieferung zu gewährleisten.

YCLaser bietet eine {{0}Jahresgarantie für die gesamte Maschine, lebenslangen Wartungssupport und kostenlosen Ersatz von nicht{1}}menschlichen-Teilen während der Garantiezeit.

Unser Serviceteam reagiert innerhalb von 24 Stunden und bietet als ersten Schritt Remote-Video-Support an. Bei Bedarf kann ein-technischer Service vor Ort arrangiert werden. Nach Ablauf der Garantiezeit bieten wir weiterhin umfassenden Hardware- und Software-Support sowie lebenslange System-Upgrades.