Ultraviolette Pikosekunden-Laserschneidmaschine

Die ultraviolette Pikosekunden-Laserschneidmaschine verwendet einen Pikosekunden-Ultraviolettlaser (<15ps) with a laser wavelength of 355nm. It's suitable for high-speed laser etching, peeling, etching, scribing, dicing, material removal, and fabrication on various material surfaces. Simultaneously, it can perform micro-machining such as scribing and grooving on the surfaces of materials such as silicon wafers, ceramics, sapphire, glass, metals, and polymer materials, meeting the cutting and drilling needs of ultra-thin materials (metals, carbon fibers, glass, silicon wafers, PET, PI, composite materials, etc.). It is the ultimate manufacturing tool for cutting-edge fields such as precision electronics, biomedicine, and scientific research.

Die Ultrakurzpulslaser-Mikro-nano-Verarbeitungsausrüstung für ultraviolettes Pikosekundenlaser ist mit einem 30-W-Ultraviolett-Pikosekundenlaser ausgestattet. Es verwendet eine unabhängig entwickelte Steuerungssoftware, um das Galvanometer und den Linearmotor in Echtzeit anzupassen. Nach dem Import der CAD-Daten ätzt das CCD-Vision-Positionierungssystem den Laser automatisch. In Kombination mit einem hochpräzisen Bewegungs- und optischen System, einem intelligenten Überwachungs- und Steuerungssystem, einem elektrischen Hubarbeitstisch und einem einzigartigen Staubentfernungssystem wird eine nahezu perfekte Verarbeitungsqualität erreicht.

Die doppelten technologischen Vorteile von UV + Pikosekunden: Hohe Photonenenergie bricht direkt die chemischen Bindungen von Materialien und ermöglicht so eine „kalte“ Verarbeitung; Extrem kleine fokussierte Punktgröße, hohe Absorption für die meisten Materialien, Vermeidung von Karbonisierung während der Verarbeitung; Pikosekunden-Pulsbreite (<15ps), heat-affected zone approaches zero, materials are directly vaporized and removed without microcracks, maintaining the original mechanical properties of the material.