Laserbohrmaschine für Kühllöcher

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Laserbohrmaschine für Kühllöcher
Informationen
Diese Kühlloch-Laserbohrmaschine nutzt fortschrittliche Faser-Nanosekunden-Lasertechnologie, um eine effiziente und präzise Bearbeitung von Kühllöchern und komplexen Wärmeableitungskanälen auf Siliziumnitrid-Keramikteilen zu erreichen und erfüllt damit die extremen Anforderungen an die Wärmeableitungsleistung von Fahrzeugen mit neuer Energie, Hochleistungs-IGBTs und Wärmemanagementsystemen in der Luft- und Raumfahrt.
Produktklassifizierung
Si₃N₄-Laserschneidmaschine
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Beschreibung

 

Produktbeschreibung

 

 

Diese Kühlloch-Laserbohrmaschine nutzt fortschrittliche Faser-Nanosekunden-Lasertechnologie, um eine effiziente und präzise Bearbeitung von Kühllöchern und komplexen Wärmeableitungskanälen auf Siliziumnitrid-Keramikteilen zu erreichen und erfüllt damit die extremen Anforderungen an die Wärmeableitungsleistung von Fahrzeugen mit neuer Energie, Hochleistungs-IGBTs und Wärmemanagementsystemen in der Luft- und Raumfahrt.

 

Einführung in die Ausrüstung

 

 

Es verfügt über eine Marmor-Präzisionsplattform, eine integrierte geschlossene Gantry-Struktur, einen importierten Magnetschwebe-Linearmotor, ein 0,5 µm hohes Präzisionsgitterlineal und ein vollständig geschlossenes Bus-CNC-System. Es wird hauptsächlich zum Laserschneiden, Bohren und Ritzen von hochentwickelter Präzisionskeramik wie Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid, Aluminiumnitrid und Siliziumnitrid verwendet. In Kombination mit einem CCD-Vision-Positionierungssystem kann es auch zum Schneiden und Ritzen metallisierter Keramik und Chipsubstrate verwendet werden.

 

Unsere Vorteile
 

Spezialisierte Prozesse:

Optimierte Pulssequenzen und Energieverteilung zur Vermeidung von Mikrorissen in Si₃N₄ bei schnellen Temperaturwechseln.

Komplexe Bearbeitungsmöglichkeiten:

Mikro{0}}Lochanordnungsbearbeitung (Lochdurchmesserbereich: 0,1 mm - 2.0mm, Lochtiefenfähigkeit: maximale Durchgangslochtiefe 10 mm, Verhältnis Tiefe{5}}zu-Durchmesser: bis zu 15:1, Lochtyp: unterstützt runde Löcher, unregelmäßige Löcher, konische Löcher und abgestufte Löcher).

Intelligentes Bearbeitungssystem:

Identifiziert automatisch 3D-Modelle und generiert optimale Laserscanpfade; speichert Si₃N₄-Materialparameter unterschiedlicher Dichte und Reinheit; überwacht den Bearbeitungsprozess in Echtzeit.

 

Technische Daten

 

 

Artikel

Parameter

Laserwellenlänge

1060–1080 nm

Laserausgangsleistung

1000 W (optional)

Max. Schnittbereich

600*600mm

Schnittstärke

0,2–8 mm (je nach Material)

Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse

±5 um

Verarbeitungsgeschwindigkeit

0-3000 mm/min

Maximale Beschleunigung

1.2G

Präzision des Arbeitstisches

Kleiner oder gleich 0,015 mm

Übertragungsmodus

Importiertes Linearmotor-{{0}um-Gitterlineal

Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter)

Weniger als oder gleich 7 kW

Gesamtgewicht der gesamten Maschine

Etwa 1800 kg

Außenmaße (Länge*Breite*Höhe)

1800*1470*1890mm

(Als Referenz)

 

Anwendungsszenarien

 

 

1. Elektrische Antriebssysteme für neue Energiefahrzeuge

- IGB-Leistungsmodul-Wärmeableitungssubstrat

- Mikroporen-Array mit Direktkühlung (Durchmesser 0,3–0,8 mm)

- Doppelte-seitige Cross--Kanalverarbeitung

- Lokale verbesserte Wärmeableitungsstruktur für den Stromanschlussbereich

2. Hot-Luft- und Raumfahrt-Hot-End-Komponenten

- Turbinenmotor-Keramikschaufeln

- Filmkühlungslöcher (Neigungswinkel 17–30 Grad)

- Interner Serpentinen-Kühlkanaleinlass/-auslass

-Anti-Oberflächenmikrostruktur zur Kohlenstoffablagerung

3. Industrielle Hochleistungsausrüstung

- Laserdioden-Kühlkörper

- Mikrokanal-Kühlplatte (Kanalbreite 0,2–0,5 mm)

-High-Pin--Fin-Array-Verarbeitung

- Komponenten für Halbleiterfertigungsanlagen

- Elektrostatische Spannfutter-Kühllöcher

- Wärmeableitungsstruktur der Innenauskleidung der Vakuumkammer

4. Spezielle Wärmeableitungsgeräte

- Phasenwechsel-Kühldampfkammer

- Keramische Kapillarkern-Mikroporenstruktur

- Dampfrückführungskanal

- Integrierter Hochleistungs-LED-Kühlkörper

- Integrierte Mikrokanal-Kühlplatte

- Optisches Fenster und Wärmeableitungsstruktur werden gleichzeitig verarbeitet

 

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