Die WHYC-Laserschneidmaschine für Aluminiumnitrid-Halbleiterverpackungen wurde speziell für die Präzisionsbearbeitung von AlN-Keramik entwickelt. Es wird häufig in der Leistungselektronik, Halbleiterverpackung, HF- und Mikrowellengeräten, optischer Kommunikation, Lasersystemen und Wärmemanagement eingesetzt. Zu den typischen Werkstücken gehören blanke AlN-Substrate, metallisierte AlN-Keramik, AlN-DBC, AlN-AMB-Kupfer-gebundene Substrate, keramische Kühlkörper, Wärmeträger, Isolierplatten und kundenspezifische Präzisionskeramikkomponenten.
Hauptvorteile
Standardmäßiger 300-W-QCW-Laser für hocheffiziente Produktion
Ausgestattet mit einem Standard-300-W-QCW-Faserlaser ist die Maschine für die Bearbeitung geeignet0,1–4,0 mm AlN-Keramik und AlN-AMB-Kupfer-beschichtete Substrate. Es bietet eine hervorragende Schneideffizienz bei gleichzeitig stabiler Kantenqualität und eignet sich daher ideal für die Herstellung von Leistungsmodulen in großem Maßstab.
Optionaler 355-nm-UV-Laser für ultra-Präzisionsbearbeitung
Für Anwendungen, die feinere Eigenschaften erfordern, kann die Maschine mit einem ausgestattet werden355 nm UV-Nanosekundenlaser. Mit einer kleineren Wärmeeinflusszone eignet es sich gut für ultra-dünne Substrate, feine Isolationsrillen, Mikro-Löcher und Schaltungsstrukturen mit hoher-Dichte.
Optimiert für Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit
Eine spezielle AlN-Verarbeitungstechnologie trägt zur Verbesserung der Bearbeitungskonsistenz bei, indem sie die thermische Ansammlung, Kantenfehler und Prozessschwankungen bei verschiedenen AlN-Materialien reduziert.
Kompatibel mit mehreren AlN-Materialien
Unterstützt die Verarbeitung von: blanker AlN-Keramik, metallisiertem AlN, AlN-DBC-Substraten, AlN-AMB-Substraten, keramischen Wärmeverteilern, Wärmemanagementkomponenten, Präzisionskeramikteilen
Hoch-Präzisionsbewegungsplattform
Eine Maschinenbasis aus Granit, importierte Linearmotoren und ein vollständig geschlossenes Gitterrückkopplungssystem sorgen für eine wiederholbare Positionierungsgenauigkeit von±5 μmfür Präzisionsbearbeitung.
Flexible Automatisierungsoptionen
Unterstützt CCD-Vision-Positionierung, automatisches Be- und Entladen, Dual-{0}Workstation-Konfigurationen und individuelle Produktionslinienintegration.
Kernhardwarekonfiguration
Lasersystem
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Standard300W QCW-Faserlasermit einem optionalen355 nm UV-NanosekundenlaserDies ermöglicht eine flexible Konfiguration für unterschiedliche Materialien und Präzisionsanforderungen.
CCD-Vision-Positionierung
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UnterstütztMARK-Erkennung, automatische Kantenerkennung und Panelausrichtungfür eine verbesserte Positionierungsgenauigkeit und Produktionskonsistenz.
Präzisionsbewegungsplattform
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Die Basis aus natürlichem Marmor sorgt in Kombination mit Linearmotoren und einem vollständig geschlossenen-Loop-Gitter-Feedback-System für eine stabile, langfristige Bearbeitungsgenauigkeit.
Intelligentes Steuerungssystem
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Integrierte AlN-Prozessdatenbank unterstützt Profilschneiden, Würfelschneiden, Nuten, Mikrobohren und Konturbearbeitung. Kompatibel mitDXFund andere industrielle Zeichnungsformate.
Staubabsaugsystem
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Die vollständig geschlossene Bearbeitungskammer mit industrieller Staubabsaugung trägt zur Entfernung von Keramikpartikeln bei und sorgt für eine sauberere Produktionsumgebung.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Keramikdicke | 0,10–4,0 mm |
| Laserkonfiguration | Standardmäßiger 300-W-QCW-Faserlaser; Optionaler 355-nm-UV-Nanosekundenlaser |
| Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit | ±5 μm |
| Standardarbeitsbereich | 300 × 300 mm / 400 × 400 mm (anpassbar) |
| Maximale Plattformgeschwindigkeit | Bis zu 50 mm/s |
| Bewegungssystem | Linearmotor + vollständig geschlossenes-Schleifengitter-Feedback |
| Positionierungsmethode | CCD Vision, MARK-Erkennung, automatische Kantenerkennung |
| Verarbeitungsmöglichkeiten | Profilschneiden, Würfeln, Isolierstechen, Mikro-Bohren, Konturbearbeitung |
| Maschinenstruktur | Granitsockel + vollständig geschlossenes Schutzgehäuse |
| Stromversorgung | Wechselstrom 220 V / 50 Hz |
| Optionale Module | Automatisches Be- und Entladen, Doppelarbeitsplätze, Integration in die Produktionslinie |
Halbleiterverpackung
- AlN-Substrate
- Metallisiertes AlN
- AlN-DBC
- AlN-AMB
- Keramiksubstrate für Leistungsmodule
Wärmemanagement
Keramische Wärmeverteiler
- Kühlkörper
- Wärmeträger
- Kühlplatten
HF- und Mikrowellenelektronik
HF-Keramiksubstrate
- Mikrowellenpakete
- Elektronische Hochfrequenzkomponenten
Optoelektronik
Laserbasen
- Optische Träger
- Photonische Keramikkomponenten
Industrie- und Präzisionskeramik
Keramische Isolierplatten
- Präzisionskeramikkomponenten
- Elektronische Keramikteile
- Maßgeschneiderte AlN-Strukturbauteile
Warum WHYC Laser wählen?
WHYC Laser ist auf Präzisionslaserbearbeitungslösungen für Hochleistungskeramik spezialisiert. Unsere AlN-Laserschneidmaschine kombiniert spezielle Prozessoptimierung, hochpräzise Bewegungssteuerung und flexible Laserkonfigurationen, um den vielfältigen Anforderungen der Halbleiterverpackung, des Wärmemanagements, der HF-Elektronik und der Präzisionskeramikfertigung gerecht zu werden.
Ob Sie produzierenAlN-Substrate, keramische Wärmeverteiler, Präzisionsstrukturkeramik oder kundenspezifische elektronische KomponentenUnsere Ingenieure können Ihnen bei der Entwicklung einer effizienten und zuverlässigen Laserbearbeitungslösung helfen.
Service & Support
Kostenlose Musterbearbeitung und Anwendungsbewertung
Maßgeschneiderte Prozessentwicklung
Installation, Inbetriebnahme und Bedienerschulung
Technischer Fernsupport und Software-Upgrades
Automatisierungsintegration und Produktionslinienlösungen
Fordern Sie einen kostenlosen Mustertest an
Ob Ihre Bewerbung beinhaltetAlN-Substrate, Wärmemanagementkomponenten, keramische Wärmeverteiler oder PräzisionskeramikteileWHYC Laser kann die am besten geeignete Laserlösung basierend auf Ihren Materialspezifikationen, Dicke, Maßtoleranz und Produktionsanforderungen empfehlen.
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Senden Sie uns Ihre Zeichnungen oder Keramikmuster und lassen Sie sich von unseren Ingenieuren dabei helfen, die effizienteste Laserbearbeitungslösung für Ihre Anwendung zu finden.
FAQ
F1: Welche AlN-Materialien kann diese Laserschneidmaschine verarbeiten?
A:Es unterstützt blanke AlN-Keramik, metallisierte AlN-, AlN-DBC- und AlN-AMB-Substrate, die häufig in Leistungshalbleitergehäusen, SiC/GaN-Modulen, HF-Geräten und Wärmemanagementanwendungen verwendet werden.
F2: Warum sollten Sie sich für das Laserschneiden von AlN-Keramik entscheiden?
A: Die Laserbearbeitung ist eine kontaktlose Methode, die mechanische Belastungen, Kantenabplatzungen und Mikrorisse reduziert und so eine höhere Flexibilität und bessere Qualität für die Präzisionsbearbeitung von AlN bietet.
F3: Wie wählt man QCW- und UV-Laser für die AlN-Bearbeitung aus?
A: Der QCW-Laser eignet sich zum effizienten Schneiden dickerer AlN-Substrate und AMB/DBC-Anwendungen, während der 355-nm-UV-Laser für dünne Substrate und hochpräzise Bearbeitung bei geringer Hitze bevorzugt wird.
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