Hauptvorteile
- Visuelles CCD-Positionierungssystem mit ±5 µm für ultra-präzise Ausrichtung
- Mikro-riss-freies Keramikschneiden durch proprietäre Impulssteuerung
- Selektives Kupferätzen ohne Beschädigung der darunter liegenden Keramik
- Mikro-Via-Array-Bearbeitung für 0,1–0,5 mm Wärmeableitung und Verbindungslöcher
- 3D-Konturbearbeitung für gestufte und gebogene Leistungsmodulstrukturen
Maschinenfunktionen
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Präzise Schichtbearbeitung
- Intelligente Laserparametersteuerung für präzise Schnitttiefe
- Saubere Trennung von Keramik- und Kupferschichten
- Hitzebeeinflusste Zone (HAZ) auf minimiert<30 μm
- Die Bearbeitungsgenauigkeit von ±0,01 mm gewährleistet eine konsistente Ausrichtung auf die Anschlusskonfigurationen
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Crack-Kostenloses Schneiden
Die proprietäre Pulskontrolltechnologie verhindert Mikro-risse in Keramikschichten
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Selektive Radierung
Präzises Entfernen von Kupfer an bestimmten Stellen, ohne das Keramiksubstrat anzugreifen
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Mikro-Via-Array-Bearbeitung
Bohren von Löchern für Wärmemanagement und elektrische Verbindungen
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3D-Konturbearbeitung
Unterstützt abgestufte und gebogene Formen der Leistungsmodulbaugruppe
Technische Daten
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Artikel |
Parameter |
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Laserwellenlänge |
1060–1080 nm |
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Laserausgangsleistung |
150 W (optional) |
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Max. Schnittbereich |
300*300mm |
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Schnittstärke |
0,2–2 mm (je nach Material) |
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Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse |
±3µm |
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CCD-visuelles Positionierungssystem |
Positioniergenauigkeit ±5µm |
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Verarbeitungsgeschwindigkeit |
0-2500 mm/min |
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Maximale Beschleunigung |
1.0G |
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Bearbeitungsgenauigkeit |
±0,01–0,02 mm |
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Präzision des Arbeitstisches |
Kleiner oder gleich 0,015 mm |
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Übertragungsmodus |
Linearmotor +0.1µm-Gitterlineal |
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Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter) |
Weniger als oder gleich 6 kW |
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Gesamtgewicht der gesamten Maschine |
Etwa 1700 kg |
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Außenmaße (Länge*Breite*Höhe) |
1400*1500*1800mm (Als Referenz) |
Anwendungsszenarien
- IGBT-Leistungsmodule: Präzises Schneiden von Keramiksubstraten und Strukturieren von Kupferschichten
- SiC/GaN-Halbleitermodule: Getrennte Verarbeitung von Signal- und Leistungsklemmen
- Leistungsmodul-Beitrag-Verpackung:Oberflächenmusterung, Mikro-Bohren und Ausrichtung für die Montage
- Photovoltaik-Wechselrichter, industrielle Frequenzumrichter und andere hochwertige Leistungselektronikgeräte.
OEM- und Anpassungsoptionen
- Einstellbare Laserleistung und XY-Plattformkonfiguration für verschiedene DBC-Substrattypen
- Anpassbare Software für selektives Kupferätzen und Keramikschichtbearbeitung
- Maßgeschneiderte Lösungen für die hochpräzise Fertigung von Multi-Terminalmodulen
Qualitätskontrolle
- Visuelle CCD-Ausrichtung für eine Positionierungsgenauigkeit von ±5 μm
- Mikro-riss-freie Keramikverarbeitung
- Echtzeitüberwachung und Fehlererkennung
- Vollständige-Prozessrückverfolgbarkeit zur Gewährleistung hoher Ausbeute und Zuverlässigkeit
Kundendienst-
- Installation und Inbetriebnahme vor Ort oder per Fernzugriff
- Bedienerschulung und Arbeitsablaufoptimierung
- Technischer Support und Fehlerbehebung
- Ersatzteilverfügbarkeit und langfristige-Wartung
FAQ
F1: Kann die Maschine mehrschichtige DBC-Substrate für SiC/GaN-Module verarbeiten?
A1: Ja, es unterstützt die Schichtbearbeitung mit präziser Trennung von Keramik- und Kupferschichten.
F2: Wie hoch ist die Positionierungsgenauigkeit?
A2: XY-Positionierung ±3 μm und visuelle CCD-Positionierung ±5 μm.
F3: Unterstützt es Mikro--Durchkontaktierungen?
A3: Ja, Mikro-Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von 0,1–0,5 mm für Wärmemanagement und elektrische Verbindungen.
F4: Kann die Maschine Kupfer selektiv ätzen, ohne die Keramik zu beschädigen?
A4: Absolut, der Laser kann Kupfer in bestimmten Bereichen präzise entfernen und gleichzeitig das Keramiksubstrat schützen.
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