Beschreibung

Hochleistungsfähiger Faser-Nanosekundenlaser sorgt für präzises Bohren von Mikrolöchern, Konturschneiden und dauerhafte Markierung auf Keramikverpackungen.
Materialkompatibilität

Aluminiumnitrid, metallisierte Keramik und verwandte Substrate mit hoher -Wärmeleitfähigkeit-
Hauptvorteile
- Positionierungsgenauigkeit im Mikrometerbereich: ±5 μm
- Schnittstärke 0,2–5 mm mit minimalem Kantenausbruch (<30 μm)
- Hochgeschwindigkeitsbohren und Konturfräsen für eine skalierbare Produktion
- Unterstützt Durchgangslöcher und Sacklöcher mit einer Tiefenkontrolle von ±10 μm
- Permanente, klare Lasermarkierung zur Rückverfolgbarkeit des Produkts

Einführung in die Ausrüstung

Mechanik- und Steuerungsdesign:Präzisionsplattform auf Marmorbasis-, starre Gantry-Doppel-Antriebsstruktur mit geschlossenem-Rahmen, Magnetschwebe-Linearmotor, Gitterskala mit 0,5 μm hoher{4}Auflösung, vollständig geschlossenes{5}}Loop-CNC-System
Leistung:Ultra-hohe Präzision, schnelle dynamische Reaktion, minimaler Wartungsaufwand, langfristige Betriebsstabilität
Laserleistung:150–1000 W (optional)
Betriebsmerkmale:Unterstützt Mikrolochanordnungen, HF-Erdungsdurchkontaktierungen, Hohlraumschneiden und Markieren auf AlN-Oberflächen

Technische Daten

Artikel	Parameter
Laserwellenlänge	1060–1080 nm
Laserausgangsleistung	150W-1000W (optional)
Max. Schnittbereich	300*400mm
Schnittstärke	0,2–5 mm (je nach Material)
Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse	±5μm
Verarbeitungsgeschwindigkeit	0-2000 mm/min
Maximale Distanzgeschwindigkeit	50m/min
Bearbeitungsgenauigkeit	±0,01–0,02 mm
Präzision des Arbeitstisches	Kleiner oder gleich 0,015 mm
Übertragungsmodus	Importiertes Linearmotor-+0.1μm-Gitterlineal
Gesamtleistung der Maschine (kein Lüfter)	Weniger als oder gleich 5 kW
Gesamtgewicht der gesamten Maschine	Ungefähr 1200 kg
Außenmaße (LängeBreiteHöhe)	115015001850mm (als Referenz)

1. Thermische Via-Array-Herstellung

Bohren von 80–300 μm großen thermischen Durchkontaktierungen für GaN-PAs und andere Chips

Blind- und Durchgangslöcher mit ±10 μm Tiefenkontrolle

Optimiert für die Wärmeableitung von unten

2. HF-Erdungs- und Abschirmungsdurchkontakte

Herstellung von Erdungen über Arrays und Abschirmwände in Filtern und ASMs

Einheitliche Durchgangswände für stabile HF-Erdung und Galvanisierung

3. Verpackungsform- und Hohlraumschneiden

Schneiden von Außenkonturen und inneren Hohlräumen von AlN-Paketen

Die geschichtete Schneidtechnologie reduziert das Absplittern der Kanten (<30 μm)

4. Markierung und Identifizierung

Permanente QR-Codes, Chargennummern und Chip-Positionsmarkierungen für die Produktrückverfolgbarkeit

Qualitätskontrolle

Kundendienst-

F1: Kann die Maschine Blind- und Durchgangslöcher für 5G-Pakete verarbeiten?

A1: Ja, es unterstützt Durchkontaktierungen mit einem Durchmesser von 80–300 μm und einer Tiefengenauigkeit von ±10 μm.

F2: Unterstützt es das Schneiden von Hohlräumen und Konturen?

A2: Ja, die geschichtete Schneidtechnologie gewährleistet hochwertige Keramikkonturen mit minimalem Kantenabplatzen.

F3: Kann eine Lasermarkierung zur Produktrückverfolgbarkeit durchgeführt werden?

A3: Ja, auf AlN-Oberflächen können permanente QR-Codes, Chargennummern und Chip-Positionsmarkierungen angebracht werden.

F4: Ist die Laserleistung für verschiedene Produktionsmaßstäbe anpassbar?

A4: Ja, 150–1000 W-Optionen sind verfügbar, um verschiedenen Gehäusedicken und Produktionsanforderungen gerecht zu werden.

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