SiC-Keramik-QCW-Laserschneidemaschine

Die SiC-Keramik-QCW-Laserschneidmaschine ist für das hocheffiziente Schneiden und Bohren von Siliziumkarbid (SiC)-Keramikkomponenten mit typischen Dicken von 0,3 bis 6 mm konzipiert.

Mit einem QCW-Faser-Nanosekundenlaser bietet das System eine praktische Lösung für das Schneiden von SiC-Profilen, das Bohren großer Löcher, Schlitzen, Besäumen und Chargenschneiden. Es eignet sich besonders für strukturelle und funktionale SiC-Komponenten, bei denen Verarbeitungseffizienz und Produktionsdurchsatz wichtiger sind als ultrafeine Kantenqualität.

Die tatsächliche Verarbeitungsfähigkeit hängt von der SiC-Zusammensetzung, der Dichte, der Geometrie, der Dicke, der erforderlichen Kantenqualität, dem Lochdurchmesser und anderen Prozessbedingungen ab. Vor der endgültigen Auswahl der Ausrüstung wird eine Probeprüfung empfohlen.

0,3–6 mm SiC-Keramikschneiden
Der QCW-Laserprozess ist für Siliziumkarbid-Keramikkomponenten im typischen Dickenbereich von 0,3–6 mm optimiert.
Es kann verwendet werden für:
● Profil- und Konturschneiden
● Äußeres Formschneiden
● Bohren großer-Löcher
● Befestigungslöcher
● Positionierungslöcher
● Schlitzen
● Kantenbeschnitt
● Ringschneiden
● Große-Lochanordnungen
● Batch-Blanking
 

Bei SiC-Keramik mit einer Dicke von mehr als 6 mm nimmt die Schnittleistung ab und das Risiko von Kantenabsplitterungen und Rissen steigt. Daher wird die QCW-Lösung hauptsächlich für SiC-Komponenten im Bereich von 0,3–6 mm empfohlen.
 

Die Maschine eignet sich für Anwendungen in der Halbleiterausrüstung, Leistungselektronik, Photovoltaik-Ofenausrüstung, Luft- und Raumfahrt, industriellen verschleißfesten Komponenten und anderen fortschrittlichen Keramikindustrien

1. SiC-Keramikteile für Halbleitergeräte
Die Maschine kann kleine und mittelgroße SiC-Keramikkomponenten verarbeiten, die in Halbleiterfertigungsanlagen verwendet werden.
Typische Komponenten sind:
● Kleine Keramikboote
● Waferträger
● Komponenten der Kammerauskleidung
● Isoliersockel
● Keramikbefestigungen
● Vorrichtungspads
● Strukturelle Keramikkomponenten
 

2. SiC-Isolierung und Wärmeableitungskomponenten für die Leistungselektronik
SiC-Keramikplatten und -Komponenten werden zunehmend in der Leistungselektronik und in elektrischen Hochtemperaturanwendungen eingesetzt.
Typische Anwendungen sind:
● IGBT-bezogene Keramikkomponenten
● Isolierplatten für Leistungsmodule
● Wärmeableitungssubstrate
● Wechselrichter-Isolierplatten
● Keramische Montageplatten
● Strukturkomponenten der Leistungselektronik
● Typische Dicken liegen bei ca. 0,8–4 mm.

3. SiC-Trägerplatten und thermische Komponenten für Photovoltaiköfen
SiC-Keramik wird aufgrund ihrer thermischen und chemischen Stabilität häufig in Hochtemperaturöfen verwendet.
Typische Komponenten sind:
● SiC-Trägerplatten
● Kleine SiC-Ladeplatten
● Wärmedämmplatten
● Keramik-Distanzplatten
● Bootsteile aus Keramik
● Strukturkomponenten des Ofens

4.SiC-Komponenten für Luft- und Raumfahrtanwendungen
Das System kann auch für ausgewählte kleine- und mittlere-Strukturbauteile aus C/SiC und SiC eingesetzt werden.
Mögliche Verarbeitungsanwendungen umfassen:
● Wärmeschutzkomponenten
● Strukturelle Keramikteile
● Versiegeln von Bauteilrohlingen
● Kantenbeschnitt
● Kühllöcher
● Große Öffnungen
● Slots

5. Industrielle verschleißfeste-SiC-Komponenten
SiC-Keramik wird auch in anspruchsvollen Industrieumgebungen eingesetzt, in denen Verschleißfestigkeit, chemische Beständigkeit und Hochtemperaturstabilität erforderlich sind.
Typische Komponenten sind:
● SiC-Dichtringe
● Verschleißfeste Auskleidungen
● Keramikbuchsen
● Verschleißfeste-Platten
● SiC-Filterplatten
● Flusskontrollkomponenten-

Unterschiedliche SiC-Anwendungen erfordern unterschiedliche Laserbearbeitungsstrategien.

SiC-Keramiken unterscheiden sich erheblich in Zusammensetzung, Dichte, Dicke, Geometrie und Verarbeitungsanforderungen. Daher sollten Laserparameter entsprechend dem tatsächlichen Werkstück entwickelt werden, anstatt sich nur auf die Nennlaserleistung zu verlassen.

WHYCLASER bietet Probentests und Prozessbewertungen für SiC-Keramikanwendungen.

Ich hoffe, Sie können Folgendes bereitstellen: SiC-Materialinformationen, Werkstückzeichnungen, CAD-Dateien, Materialstärke, Lochdurchmesser, Schnittabmessungen, erforderliche Kantenqualität, erwartetes Produktionsvolumen

Senden Sie uns Ihre SiC-Probe, Zeichnung, Dicke und Verarbeitungsanforderungen für eine individuelle Bewertung der Laserbearbeitung.

Unser Ingenieurteam kann die Anwendung bewerten und eine geeignete Laserquelle, Leistungskonfiguration, optisches System, Bewegungsplattform und Verarbeitungsstrategie empfehlen.