Produktbeschreibung
Die SiC Power Device Wafer Laser Dicing Machine wurde speziell für die Präzisionsvereinzelung und das Dicing von Siliziumkarbid (SiC)-Wafern, Leistungshalbleiterbauelementen und modernen Keramiksubstraten entwickelt.
Ausgestattet mit einem Hochleistungs-Faserlaser, einer ultrapräzisen Bewegungsplattform und einem CCD-Vision-Ausrichtungssystem bietet die Maschine eine Hochgeschwindigkeits- und Präzisionsverarbeitung bei gleichzeitiger Minimierung von Absplitterungen, Mikrorissen und thermischen Schäden.
Das System eignet sich besonders für die Halbleiterfertigung der dritten-Generation, etwa von Leistungsmodulen und Halbleiterverpackungssubstraten.
Ausstattungsmerkmale
Hochleistungs-Faserlasertechnologie
- Fortschrittliche Faserlaserquelle-in Industriequalität
- Hervorragende Strahlqualität und Energiestabilität
- Wartungsfreier-Betrieb
- Hohe elektro-optische Umwandlungseffizienz
- Niedrige Betriebskosten
Ultra-Präzisionsbewegungsplattform
- Maschinenbasis aus Naturgranit für überragende Steifigkeit
- Die integrierte Portalstruktur sorgt für Vibrationsfestigkeit
- Betrieb mit hoher-Geschwindigkeit und hoher-Stabilität
Linearmotor-Antriebssystem
- Importiertes Linearmotorsystem
- 0,5 μm hoher -Linear-Encoder
- Vollständig geschlossene-CNC-Steuerung
- Schnelle Reaktion und überlegene Positionierungsgenauigkeit
CCD-Vision-Ausrichtung
- Automatische Wafer-Ausrichtung
- Treuhänderische Anerkennung
- Hochpräzise Positionierung für Halbleiteranwendungen
Laserwürfel mit geringem-Schaden
- Geringe Schnittfugenbreite
- Minimale Abplatzer
- Reduzierte thermische Einflusszone
Verbesserte Matrizenausbeute
Anwendungen
Halbleiterindustrie der dritten-Generation
SiC-Leistungsgerätewafer
SiC-MOSFET-Wafer
SiC-Schottky-Dioden
SiC-Leistungsmodule
SiC-Verpackungssubstrate
Halbleiterverpackungsindustrie
Keramiksubstrate
DBC-Substrate
AMB-Substrate
AlN-Substrate
Halbleiterträger
Neue Energiewirtschaft
Leistungsmodule für Elektrofahrzeuge
Ladesysteme
Energiespeichersysteme
Photovoltaik-Wechselrichter
Industrieelektronik
Hochleistungshalbleiterkomponenten.-
Intelligente Fertigungsausrüstung
Industrielle Antriebe
Schienenverkehrselektronik
Technische Spezifikationen
| Artikel | Parameter |
Lasertyp
| Faserlaser
|
Laserwellenlänge
| 1060–1080 nm
|
Laserleistung
| 1000 W (kundenspezifisch)
|
Verarbeitungsbereich
| 600 × 600 mm
|
Schnittstärke
| Hängt vom Material ab
|
Wiederholgenauigkeit
| ±5 μm
|
Verarbeitungsgeschwindigkeit
| 0–3000 mm/min
|
Maximale Fahrgeschwindigkeit
| 60 m/min
|
Maximale Beschleunigung
| 1.2 G
|
Genauigkeit des Arbeitstisches
| Kleiner oder gleich 0,015 mm
|
Antriebssystem
| Importierter Linearmotor + 0.5 μm Encoder
|
Maschinenleistung
| Kleiner oder gleich 7 kW
|
Maschinengewicht
| Etwa 1800 kg
|
Maschinenabmessungen
| 1800 × 1470 × 1890 mm
|
Vorteile für das SiC-Wafer-Dicing
Hohe Präzision
Unterstützt das präzise Zerteilen von SiC-Wafern und Halbleitersubstraten mit ausgezeichneter Dimensionskonsistenz.
Geringe Absplitterung
Durch die optimierte Laserbearbeitung werden Kantenfehler minimiert und die Formqualität verbessert.
Hoher Ertrag
Reduziert Mikrorisse und thermische Belastung und trägt so zur Verbesserung der Endausbeute des Geräts bei.
Flexible Abwicklung
Geeignet für gerades Schneiden, Wafer-Vereinzelung, Nuten, Bohren und kundenspezifische Halbleiterverarbeitung.
Bereit für die Automatisierung
Kompatibel mit Halbleiterproduktionslinien und kundenspezifischen Automatisierungslösungen.
Typische Verarbeitungsproben
- SiC-Leistungsgerätewafer
- SiC-MOSFET-Wafer
- DBC-Keramiksubstrate
- AMB-Keramiksubstrate
- AlN-Keramiksubstrate
- Halbleiterverpackungsträger
- Fortschrittliche Keramikkomponenten
Beispielanwendungen
Keramiksaugnäpfe für Halbleitergeräte
Sehen Sie sich unser Video zum Laserschneiden an.
After-Verkaufs- und Supportdienste
Kostenlose Probenahme von SiC-Wafern
Kostenlose Bearbeitung von 4-Zoll-, 6-Zoll- und 8-Zoll-SiC-Wafern. Beinhaltet Querschnittsprüfungen, elektrische Tests und vollständige Prozesslösungen für die Massenproduktion.
Vorinstalliertes Halbleiterprozesspaket
Verfügt über ausgereifte „Stealth Dicing“-Parameter für alle SiC-Wafer. Keine interne-Abstimmung erforderlich-stabile Produktion vom ersten Tag an.
Premium-Garantie und lebenslanger Support
Ein{{0}Jahr Vollgarantie-auf die Maschine sowie kostenlose lebenslange Updates, Prozessoptimierung und technische Beratung.
Installation und Schulung vor Ort-
Ingenieure kümmern sich um die Installation und Inbetriebnahme. Die Schulung der Bediener gewährleistet einen schnellen und reibungslosen Produktionsstart.
Schneller technischer Support rund um die Uhr
Remote-Fehlerbehebung rund um die Uhr und Notfall-{2}Vor-Ort-Service zur Vermeidung von Produktionsausfällen.
Maßgeschneiderte Automatisierungsintegration
Optional vollautomatische Be-/Entladesysteme für die unbemannte Massenproduktion.
Für Querschnittsberichte, Massenproduktionsvideos, präzise Angebote oder maßgeschneiderte Produktionspläne kontaktieren Sie unser Team für eine kostenlose Einzelberatung zu hochwertigen SiC-Verarbeitungslösungen.
Unsere Adresse
1. Etage, Gebäude B, Phoenix Park, Nr. 8, Optics Valley Science and Technology Park, Nr. 18, Gaoxin 6th Road, Bezirk Jiangxia, Stadt Wuhan
Telefonnummer
+8618602711568
Häufig gestellte Fragen
F: Welche Materialien kann Ihre Maschine verarbeiten?
A: Kompatibel mit fortschrittlicher Keramik, LTCC-Grünband, Glas, Saphir, Quarz, PCB/FPC, Wafer, ultradünnem Metall, Lithiumbatteriefolie und anderen harten und spröden Präzisionsmaterialien. Optionale Laserquellen für Mehrzweckbearbeitung.
F: Was ist die minimale Bohrloch- und Positionierungsgenauigkeit?
A: Mindestens. Lochdurchmesser 0,05 mm, wiederholbare Positionierungsgenauigkeit +2um, geeignet für die Massenproduktion von 3C-, Halbleiter- und optischen Komponenten.
F: Welche Laserquellen sind auf Ihren Maschinen installiert? Handelt es sich um bekannte Markenlaser?
A: A: Wir konfigurieren Laser mit unterschiedlichen Wellenlängen und Ausgangsleistungen, abgestimmt auf Ihre Bearbeitungsanforderungen. Unsere Geräte sind standardmäßig mit selbstentwickelten Laserquellen ausgestattet;- Alternativ können auf Kundenwunsch auch spezielle Markenlaser installiert werden.
F: Ist eine unbeaufsichtigte Massenproduktion rund um die Uhr möglich?
A: A: Unsere Maschine verfügt über eine vollständig geschlossene CNC-Steuerung. Die optionale automatische Be-/Entladung und der Doppelarbeitstisch ermöglichen eine unbeaufsichtigte automatische Produktion rund um die Uhr. Regelmäßige kurze Ruhepausen nach längerem Dauerbetrieb tragen jedoch dazu bei, die Lebensdauer der Geräte effektiv zu verlängern.
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