Während der Herstellung erfordern Si₃N₄-Komponenten typischerweise die Bearbeitung von Präzisionslöchern, wie z. B. Mikro-Löchern, Kühllöchern, Positionierungslöchern, Montagelöchern, Durchgangslöchern und Luftstromlöchern. Herkömmliche mechanische Bohrmethoden sind anfällig für Probleme wie Kantenabsplitterungen, Risse, Werkzeugverschleiß und schlechte Konsistenz. Die WHYC-Laserbohrmaschine für Siliziumnitridkeramik wurde speziell für die Präzisionslochbearbeitung von Siliziumnitridkeramik entwickelt und bietet eine stabile Lösung für die Bearbeitung von Mikrolöchern, Array-Löchern und Präzisionsdurchgangslöchern in 0,2–5 mm dicken Siliziumnitridkomponenten.
Das System kann auch für das Schneiden, Nuten und Konturbearbeiten von Keramik angepasst werden und bietet so eine komplette Laserbearbeitungslösung für fortgeschrittene Keramikhersteller.
Hauptvorteile
Flexible Laserleistungskonfiguration für verschiedene Si₃N₄-Anwendungen
Die Maschine unterstützt150W–1000W LaserkonfigurationenDies ermöglicht eine optimierte Verarbeitung entsprechend der Keramikdicke, dem Lochdurchmesser und den Produktionsanforderungen.
- Konfiguration mit geringem Stromverbrauch: geeignet für die Bearbeitung dünner Keramik-Mikrolöcher
- Mittlere-Leistungskonfiguration: geeignet für Keramikplatten und Lochanordnungen
- Hochleistungskonfiguration: geeignet für dickere Keramikkomponenten und Durchgangslochanwendungen
Hochwertige-Lochbearbeitung mit weniger Fehlern
Spezielle Si₃N₄-Laserbohrprozesse tragen dazu bei, Folgendes zu minimieren:
- Kantenabplatzer
- Thermischer Schaden
- Lochverformung
- Verkohlung
- Versteckte Risse
Erzielen saubererer Lochwände, besserer Rundheit und verbesserter Verarbeitungskonsistenz.
Hohe Präzision für dichte Lochanordnungen
Das hoch{0}steife Bewegungssystem bietet eine Positionierungsgenauigkeit im Mikrometerbereich-und gewährleistet eine stabile Verarbeitung von:
- Arrays mit mehreren-Löchern
- Kühllochmuster
- Präzise Befestigungslöcher
- Komplexe Keramikstrukturen
Geeignet sowohl für elektronische Keramik als auch für Strukturkomponenten
- Die Maschine unterstützt verschiedene Si₃N₄-Anwendungen, darunter:
- Leistungshalbleiter-Keramiksubstrate
- Komponenten für Halbleitergeräte
- Präzisionskeramikteile
- Industrielle Keramikkomponenten
Kompakte Präzisionsplattform für eine stabile Produktion
Die kompakte Arbeitsplattform wurde für die hochpräzise Keramikbearbeitung entwickelt und bietet hervorragende Stabilität für kleine und mittelgroße Keramikkomponenten.
Multi-Funktionalität zur Laserbearbeitung
Neben dem Bohren kann das System auch Folgendes ausführen:
- Keramikschneiden
- Einstechen
- Schreiben
- Konturbearbeitung
Reduzierung des Bedarfs an mehreren Verarbeitungsmaschinen.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
| Laserleistung | 150 W–1000 W (optionale Konfiguration) |
| Empfohlene Bohrstärke | 0,2–5 mm |
| Fähigkeit zum Schneiden/Nuten | Bis zu 11 mm |
| Arbeitsbereich | Kleiner oder gleich 300 × 400 mm |
| Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit | ±5 μm |
| Verarbeitungsgenauigkeit | ±0,01–0,02 mm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0–2000 mm/min |
| Maximale Fahrgeschwindigkeit | 50 m/min |
| Tischgenauigkeit | Kleiner oder gleich 0,015 mm |
| Bewegungssystem | Linearmotor + 0.5 μm geschlossenes-Schleifengitter |
| Maschinenleistung | Kleiner oder gleich 5 kW |
| Maschinengewicht | Ungefähr. 1200 kg |
Laserbohren vs. traditionelle Bearbeitung
| Artikel | WHYC Si₃N₄-Laserbohrmaschine | Mechanisches Bohren | Konventionelle Laserbearbeitung |
| Lochqualität | Glatte Lochwand, hohe Rundheit, geringe Ausbrüche | Kantenschäden und Risse möglich | Es kann zu einer Wärmeeinflusszone kommen |
| Materieller Stress | Geringe mechanische Beanspruchung | Durch mechanische Einwirkung kann es zu Rissen kommen | Thermische Belastung kann die Qualität beeinträchtigen |
| Komplexe Lochmuster | Geeignet für Arrays mit hoher -Dichte | Begrenzt durch die Werkzeugausstattung | Eingeschränkte Prozessflexibilität |
| Werkzeugverschleiß | Kein Bohrwerkzeugverbrauch | Häufiger Werkzeugwechsel | Kein mechanischer Verschleiß |
| Produktionskonsistenz | Hohe Wiederholgenauigkeit | Hängt vom Zustand des Werkzeugs ab | Die Prozessstabilität variiert |
Typische Anwendungen
Leistungshalbleiteranwendungen
- Si₃N₄ AMB-Substrate
- SiC-Leistungsmodule
- IGBT-Module
- Hochspannungs-Keramiksubstrate
Komponenten für Halbleitergeräte
- Keramikfutter
- Keramische Armaturen
- Komponenten für die Handhabung von Wafern
- Präzisionskeramikträger
Präzisionskeramikkomponenten
- Kühllöcher
- Positionierungslöcher
- Befestigungslöcher
- Gasdurchflusslöcher
- Kundenspezifische Si₃N₄-Teile
Industrie- und Luft- und Raumfahrtanwendungen
- Hochtemperatur-Keramikkomponenten
- Verschleißfeste Keramikteile
- Hoch-zuverlässige Isolationskomponenten
WHYC Laserservice und Support
Kostenlose Mustertests und Prozessbewertung
Kunden können Si₃N₄-Proben senden für:
- Bewertung der Lochqualität
- Optimierung der Prozessparameter
- Anwendungsüberprüfung
Maßgeschneiderte Laserprozessentwicklung
YCLASER-Ingenieure bieten optimierte Lösungen gemäß:
- Materialtyp
- Keramikdicke
- Lochgröße
- Produktionsanforderungen
Installations- und Produktionsschulung
Professionelle Ingenieure bieten:
- Geräteinstallation
- Prozessinbetriebnahme
- Bedienerschulung
- Tägliche Wartungsanleitung
Technische Unterstützung
Um einen stabilen Produktionsbetrieb aufrechtzuerhalten, stehen Fernunterstützung und technischer Support zur Verfügung.
FAQ
F1: Welche Löcher kann diese Si₃N₄-Laserbohrmaschine bearbeiten?
A: Es unterstützt Mikrolöcher, Kühllöcher, Positionierungslöcher, Montagelöcher und Durchgangslöcher für Si₃N₄-Keramikkomponenten.
F2: Was sind die Vorteile des Laserbohrens gegenüber dem mechanischen Bohren?
A:Laserbohren ist ein berührungsloses-Verfahren, das Werkzeugverschleiß, Kantenabsplitterungen und mechanische Beschädigungen reduziert und sich daher für die Präzisionsbearbeitung von Keramik eignet.
F3: Kann WHYC vor dem Kauf Mustertests anbieten?
A:Ja. Kunden können Si₃N₄-Muster oder Zeichnungen zur Prozessprüfung senden und erhalten optimierte Laserlösungen vor der Investition in die Ausrüstung.
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