DerLaserschneidmaschine mit Leistungsmodul für Aluminiumnitrid (AlN).wurde speziell für die Präzisionsbearbeitung von AlN-Keramiksubstraten entwickelt, die in Hochleistungs-Halbleitergehäusen verwendet werden. Es ist vollständig kompatibel mit der Verarbeitung von Aluminiumoxidkeramik und unterstützt das Schneiden, Bohren, Ritzen, die Bearbeitung von Isolationsnuten und die Präzisionskonturbearbeitung auf AlN-Leistungsmodulsubstraten.
Ausgestattet mit einem150 W QCW-FaserlaserStandardmäßig bietet die Maschine eine hohe Verarbeitungseffizienz für AlN-Keramik mit hoher -Wärmeleitfähigkeit-. A
355 nm UV-Laserist für Anwendungen verfügbar, die feinere Merkmale und geringere thermische Auswirkungen erfordern.
Das System wurde für die Automobil-, Leistungselektronik-, erneuerbare Energie- und Halbleiterfertigung entwickelt und sorgt für eine stabile Produktion mit hoher Ausbeute bei gleichzeitiger Minimierung von thermischen Schäden und Materialverlusten.
Hauptmerkmale
Verhindern Sie thermische Risse in AlN-Keramik
Der optimierte Schneidprozess mit mehreren Durchgängen reduziert effektiv die thermische Belastung und trägt dazu bei, Kantenabplatzungen und thermische Risse während der Bearbeitung zu verhindern.
Aluminiumniederschlag minimieren
Die präzise Steuerung der Laserenergie unterdrückt Aluminiumablagerungen an Schnittkanten, verbessert die Isolationsleistung und verringert das Risiko von Stromlecks.
Kompatibel mit metallisierten AlN-Substraten
Unterstützt blanke AlN-Keramik, metallisierte AlN-Substrate, AlN-DBC- und AlN-AMB-Substrate und minimiert gleichzeitig Schäden an Kupferschichten und Verbindungsschnittstellen.
Halbleiter--Präzision
- Wiederholbarkeit:±3 μm
- Stabile Linearmotorplattform
- Hochauflösende Sichtausrichtung
- Hervorragende Konturgenauigkeit für komplexe Leistungsmoduldesigns
Breite Materialkompatibilität
Geeignet für:
- Blankes Aluminiumnitrid (AlN)
- Metallisiertes AlN
- AlN-DBC-Substrate
- AlN AMB-Substrate
Keramikstärke:
0,2–2 mm(je nach Material)
Kernkonfiguration
150 W QCW-Faserlaser (Standard)
Optionaler 355-nm-UV-Nanosekundenlaser
Importiertes Linearmotorgetriebe
0,1 μm Gitterskala
Vollständig geschlossenes-CNC-Bewegungssystem
Hochpräzise CCD-Vision-Positionierung
Maschinenbasis aus Naturgranit
Vakuumadsorptionsplattform
Industrielle Staubabsauganlage
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
| Laserleistung | 150 W (anpassbar) |
| Verarbeitungsbereich | 300 × 300 mm |
| Schnittstärke | 0,2–2 mm (je nach Material) |
| Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit | ±3 μm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0–2500 mm/min |
| Maximale Fahrgeschwindigkeit | 60 m/min |
| Maximale Beschleunigung | 1.0 G |
| Genauigkeit des Arbeitstisches | Kleiner oder gleich 0,015 mm |
| Übertragungssystem | Importierter Linearmotor + 0.1 μm Gitterskala |
| Maschinenleistung | Weniger als oder gleich 6 kW (ohne Staubabscheider) |
| Maschinengewicht | Ca. . 1700 kg |
| Maschinenabmessungen | 1400 × 1500 × 1800 mm |

Typische Anwendungen
Geeignet für die Präzisionsbearbeitung von:
- SiC-Leistungsmodulsubstrate
- GaN-Leistungselektronik
- EV-Traktionswechselrichter
- Bordladegeräte (OBC)-
- Energiespeicher-Leistungsmodule
- Eisenbahn-Traktionssysteme
- 5G-HF-Leistungsgeräte
- Leistungselektronik für Luft- und Raumfahrt
- Hochleistungs-Laserkühlmodule
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