Produktübersicht
DerYCLASER Siliziumnitrid Automotive Power Module Substrate Laser Bohrmaschinewurde speziell für das Präzisionsbohren von Durchgangslöchern, Sacklöchern, Positionierungslöchern, Schlitzen und Mikromerkmalen in modernen Keramiksubstraten entwickelt. Ausgestattet mit einem Hochleistungs-QCW-Faserlaser, einer hochpräzisen Linearmotorplattform und einem CCD-Vision-Positionierungssystem liefert die Maschine eine schnelle, stabile und hochpräzise Laserbohrleistung für Keramikkomponenten in Automobilqualität.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Laserwellenlänge | 1060–1080 nm |
| Lasertyp | QCW-Faserlaser |
| Laserausgangsleistung | 1000 W (kundenspezifisch) |
| Maximale Verarbeitungsfläche | 600 × 600 mm |
| Verarbeitungsdicke | 0,2–10 mm (je nach Material) |
| X/Y-Wiederholgenauigkeit der Positionierung | ±5μm |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit | 0–3000 mm/min |
| Maximale Fahrgeschwindigkeit | 60 m/min |
| Maximale Beschleunigung | 1.2G |
| Genauigkeit des Arbeitstisches | Kleiner oder gleich 0,015 mm |
| Übertragungssystem | Importiertes Linearmotor-+ 0.5μm-Gitterlineal |
| Gesamtleistung der Maschine (ohne Lüfter) | Weniger als oder gleich 7 kW |
| Gesamtgewicht der Maschine | Ungefähr 1800 kg |
| Maschinenabmessungen (L × B × H) | 1800 × 1470 × 1890 mm |
| Stromversorgung | Wechselstrom 220 V/380 V optional |
Die Spezifikationen können je nach Konfiguration und Anwendungsanforderungen variieren.
Zu den typischen Anwendungen gehören:
Substrate für IGBT-Leistungsmodule
Präzisionsbohren für Hochleistungs-Halbleitergehäusesubstrate, die in Elektrofahrzeugen und Industrieantrieben verwendet werden.
SiC-Leistungsmodul-Keramiksubstrate
Hochpräzise Lochverarbeitung für SiC-Leistungsgeräte der nächsten Generation, die eine hervorragende Wärmemanagementleistung erfordern.
EV-Leistungssteuerungssysteme
Laserbohren von Keramiksubstraten, die in Wechselrichtern, Bordladegeräten, DC/DC-Wandlern und Leistungssteuereinheiten verwendet werden.
Hochtemperatur-Keramikkomponenten
Verarbeitung von Keramikteilen, die in Automobilsensoren, Gasturbinen und elektronischen Systemen für raue Umgebungen verwendet werden.
Typische Probe
Technische Vorteile
Hochpräzises Laserbohren
Entwickelt für anspruchsvolle Automobil- und Halbleiteranwendungen, die eine außergewöhnliche Maßgenauigkeit erfordern.
- Mindestlochdurchmesser: Größer oder gleich 50 μm
- Lochdurchmesserbereich: 50 μm – 1,3 mm
- Lochkegel:<1°
- Ra Kleiner oder gleich 1,6 μm
- Minimale Fokusgröße: 30 μm
- Positionierungsgenauigkeit: ±5μm
- Glatte Lochwandqualität
Hervorragende Konsistenz für die Massenproduktion
Zuverlässiges Industriedesign
Die Maschine ist für langfristige industrielle Produktionsumgebungen konzipiert.
Zu den Funktionen gehören:
- Robuste -Maschinenbasis aus Naturmarmor
- Vollständig geschlossene Sicherheitsstruktur
- Importiertes Linearmotor-Antriebssystem
- Hochauflösendes Gitterlineal-Feedback
- Laserquelle in Industriequalität-
- Stabiles Wärmemanagementsystem
Smart Vision Positionierungssystem
Ausgestattet mit einem fortschrittlichen CCD-Bildverarbeitungssystem zur automatischen Ausrichtung und Positionierung.
Vorteile:
- Automatische Referenzerkennung
- Präzise Substratpositionierung
- Verbesserte Verarbeitungskonsistenz
- Reduzierter Bedienereingriff
Leistungsstarke Softwaresteuerung
Die selbst-entwickelte Steuerungssoftware unterstützt:
- DXF-Dateiimport
- AutoCAD-Kompatibilität
- CorelDRAW-Kompatibilität
- Flexible NC-Programmierung
- Benutzerdefinierte Grafikbearbeitung
- Automatische Pfadoptimierung
Ideal sowohl für die Prototypenentwicklung als auch für die Serienproduktion.
FAQ
F: Was ist der minimal erreichbare Lochdurchmesser in Siliziumnitrid-Keramiksubstraten?
A: Die Maschine kann je nach Substratdicke, Lochgeometrie und Materialeigenschaften Löcher mit einer Größe von bis zu 50 μm erzeugen.
F: Kann die Maschine sowohl Durchgangslöcher als auch Sacklöcher verarbeiten?
A: Ja. Das System unterstützt das Bohren von Durchgangslöchern, das Bohren von Sacklöchern, Mikroschlitze, Positionierungslöcher und die kundenspezifische Bearbeitung von Mikrostrukturen.
F: Welche Materialien können außer Siliziumnitrid verarbeitet werden?
A: Die Maschine ist mit einer Vielzahl von Hochleistungskeramiken kompatibel, darunter AlN, Al₂O₃, DBC-Substrate, DPC-Substrate, Zirkonoxid, Siliziumkarbid, LTCC und HTCC-Keramik.
F: Ist die Maschine für die Produktion von Automobil-Leistungsmodulen geeignet?
A: Ja. Es wurde speziell für Automobilanwendungen wie IGBT-Module, SiC-MOSFET-Module, EV-Wechselrichter, On-Board-Ladegeräte (OBC) und Leistungssteuereinheiten (PCU) entwickelt.
F: Bieten Sie Mustertests an?
A: Ja. Wir bieten kostenlose Musterbearbeitung und Machbarkeitsprüfung an. Kunden können vor dem Kauf gerne Zeichnungen und Muster zur Bewertung einsenden.
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