Produktbeschreibung
Bei diesem Gerät kommt ein Verbundprozess zum Einsatz, bei dem die Präzisionsmodifikation durch einen Hochleistungs-Infrarot-Pikosekundenlaser mit der Präzisionsspaltung durch CO₂-Laser unter thermischer Belastung kombiniert wird. Es kombiniert geschickt die Vorteile beider Lasertechnologien und findet das optimale Gleichgewicht zwischen Produktionseffizienz, Verarbeitungskosten und Qualität des Endprodukts. Es ist ein leistungsstarkes Werkzeug für die Quarzglasverarbeitungsindustrie, um von traditionellen mechanischen Methoden auf fortschrittliche Laserbearbeitung umzusteigen.
Einführung in die Ausrüstung
Diese Quarzglas-Laserschneidmaschine verwendet einen Hochgeschwindigkeits--Linearmotor, ein hochpräzises-Gitterlineal und ein vollständig geschlossenes-Bus-CNC-System. Es zeichnet sich durch schnelle Verarbeitungsgeschwindigkeit, hohe Präzision und stabile Leistung aus und wird hauptsächlich zum Schneiden transparenter und spröder Materialien wie Glas, Saphir und Quarz verwendet.
Unsere Vorteile
Kostenvorteil:Die Betriebskosten für den CO₂-Laser sind extrem niedrig und es sind keine Verbrauchsmaterialien (z. B. Diamantsägeblätter) erforderlich, was die Kosten pro Stück um mehr als 60 % senkt. Nahezu null Materialverlust und eine extrem schmale Trennfuge führen zu einer Materialausnutzung von nahezu 100 %, was für teuren hochreinen Quarz von Bedeutung ist.
Qualitätsvorteile:Kontrollierbare Kantenqualität: Durch Anpassen der Pikosekundenlaser-Modifikationsparameter kann die Kantenmorphologie nach dem Spalten vordefiniert werden, was zu einer Qualität führt, die dem reinen thermischen Spannungsschneiden weit überlegen ist.
Prozessvorteile:Beliebige Formen: Pikosekundenlaser können Kurven und unregelmäßig geformte Löcher leicht modifizieren und so eine komplexe Formtrennung erreichen.
Technische Daten
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Artikel |
PParameter |
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IR-Pikosekundenlaserwellenlänge |
1064 nm |
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Pikosekunden-Laserleistung |
50 W (optional) |
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CO2-Laserwellenlänge |
10.6µm |
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CO2-Laserleistung |
120W |
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Max. Schnittbereich |
500*600mm |
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Schnittstärke |
Kleiner oder gleich 10 mm |
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Schnittpräzision |
Kleiner oder gleich 20 µm |
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Präzision der wiederholten Positionierung der X/Y-Achse |
±3µm |
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Verarbeitungsgeschwindigkeit |
0-500 mm/S |
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Minimaler Randkollaps |
Größer oder gleich 5 µm |
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CCD-visuelle Positionierungsgenauigkeit |
±5µm |
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Strombedarf |
AC220V, 50 Hz, kleiner oder gleich 6 kW |
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Umweltanforderungen |
Temperatur 20-26 Grad, Luftfeuchtigkeit etwa 50 % |
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Gesamtgewicht der gesamten Maschine |
Ungefähr 2500 kg |
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Außenmaße (L*B*H) |
1630×1480×1940mm (als Referenz) |
Anwendungsbranchen
Glas für Mobiltelefone, Kameras, tragbare digitale Produkte, Saphir-Abdeckplatten usw.
Glasschneiden und Bohren für verschiedene Haushaltsgeräte.
Autoglas, LCD-Bildschirme, Rückspiegel usw.
Laserschutzlinsen, Reflektoren, Filter, K9-Glas usw.
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