Metallisierte Keramik-Laserritzmaschine

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Metallisierte Keramik-Laserritzmaschine
Informationen
Metallisierte Keramiksubstrate kombinieren die hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit keramischer Materialien mit hochleitfähigen Metallschichten. Zu den typischen Substraten gehören Dickschichtkeramiken, dünnschichtige metallisierte Keramiken, HTCC-, LTCC-, DBC-, DPC- und AMB-Keramiksubstrate. Der...
Produktklassifizierung
Aluminiumoxid (Al2O3) Keramik-Laserschneidemaschine
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Beschreibung

Metallisierte Keramiksubstrate kombinieren die hervorragende elektrische Isolierung und Wärmeleitfähigkeit keramischer Materialien mit hochleitfähigen Metallschichten. Zu den typischen Substraten gehören:Dickschichtkeramik, dünnschichtige metallisierte Keramik, HTCC-, LTCC-, DBC-, DPC- und AMB-Keramiksubstrate.

 

DerYCLASER Metallisierte Keramik-Laserritzmaschineist speziell für das Präzisionsritzen und Würfelschneiden von metallisierten Keramiksubstraten konzipiert. Ausgestattet mit einem355 nm UV-NanosekundenlaserMit intelligenter Laserenergiesteuerung, CCD-Bildpositionierung und einer hochpräzisen Bewegungsplattform unterstützt es das Ritzen halber Schnitte, Schnitte in voller Tiefe, Isolationsrillenbearbeitung und automatisches Array-Dicing und minimiert gleichzeitig die thermische Auswirkung auf das Keramiksubstrat und die Metallbeschichtung.

Geeignet für die Prototypenentwicklung, die Kleinserienfertigung und die vollautomatische Fertigung.

 

Hauptmerkmale

Entwickelt für metallisierte Keramiksubstrate

Optimiert für Keramiksubstrate mit Silber-, Gold-, Nickel-, Kupfer- und Aktivmetall-Lötbeschichtungen und bietet eine stabile Verarbeitungsqualität für mehrschichtige Verbundwerkstoffe.

Schützt Metallbeschichtungen

Das intelligente Lasersteuerungssystem minimiert die Wärmeübertragung und trägt dazu bei, das Abblättern der Beschichtung, Oxidation, Kantenverbrennungen und Verformungen zu reduzieren, während gleichzeitig die Haftung und Leitfähigkeit der Beschichtung erhalten bleibt.

 

Hervorragende Kantenqualität

Der berührungslose UV-Laserprozess trägt dazu bei, Absplitterungen an Keramikkanten, versteckte Mikrorisse und Schäden an der Rückseite zu minimieren und die Verarbeitungskonsistenz für empfindliche Keramiksubstrate zu verbessern.

Ultra-schmale Schnittfuge

Mit einer Mindestfugenbreite vonKleiner oder gleich 20 μmDie Maschine erhöht die Materialausnutzung und ist ideal für Array-Layouts mit hoher -Dichte.

Mehrere Verarbeitungsmodi

Unterstützt verschiedene Laserbearbeitungsanwendungen, darunter: Halb-geschnittenes Laserritzen, Stealth-Laserritzen, Voll-Tiefenschneiden, Isolationsnutbearbeitung, Mikro-Lochbohren, komplexes Konturschneiden

Automatisierte Produktion mit hoher-Geschwindigkeit

CCD-Vision-Positionierung, automatische MARK-Erkennung und intelligente Verschachtelung verbessern die Produktionseffizienz und unterstützen gleichzeitig automatische Be- und Entladesysteme.

 

 

Technische Spezifikationen

 

ArtikelSpezifikation
Kompatible MaterialienAluminiumoxid, Aluminiumnitrid, HTCC, LTCC, DBC, DPC, AMB, metallisierte Dickschicht- und Dünnschichtkeramik
Keramikdicke0,10–4,0 mm
MetallbeschichtungenSilber, Gold, Nickel, Kupfer, aktivgelötete Schichten
LaserquelleStandardmäßiger 15 W 355 nm UV-Nanosekundenlaser (20 W UV- und UV-Pikosekundenlaser optional)
MindestfugenbreiteKleiner oder gleich 20 μm
WärmeeinflusszoneKleiner oder gleich 5 μm
Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit±2 μm
BearbeitungsgenauigkeitKleiner oder gleich ±15 μm
Verarbeitungsbereich300 × 300 mm / 400 × 400 mm (kundenspezifisch erhältlich)
Maximale Scangeschwindigkeit7000 mm/s
BewegungssystemLinearmotor + Vakuumspannfutter
PositionierungCCD Vision + MARK-Erkennung
DateiformateDXF

 

Metallized Ceramic Laser Scribing Machine Sample
Typische Anwendungen

Die Maschine eignet sich zum präzisen Anreißen und Würfeln von:

  • Dickschicht-Keramikschaltungen
  • Halbleiter-Keramikgehäuse
  • Optische Sensorsubstrate
  • HF- und Mikrowellen-Keramikschaltungen
  • DBC-/DPC-/AMB-Substrate
  • HTCC- und LTCC-Keramikgehäuse
  • Keramische Chipträger
  • Elektronische Keramik für Kraftfahrzeuge

 

Optionale Konfigurationen

Doppelter Arbeitstisch

Verdoppelt die betriebliche Effizienz. Ermöglicht eine nahtlose, unterbrechungsfreie Verarbeitung durch abwechselnde Tabellen.

Integration von Förderanlagen

Lässt sich reibungslos mit Ihren Produktionslinien verbinden und sorgt so für einen vollständig automatisierten Arbeitsablauf und Materialtransport.

Automatisches Be- und Entladen

Maximiert den freihändigen Betrieb, um den Durchsatz deutlich zu steigern und die Arbeitskosten zu senken.

 

Warum sollten Sie sich für die metallisierte Keramik-Laserritzmaschine von YCLASER entscheiden?

 

YCLASER ist auf Präzisionslaserbearbeitungslösungen für moderne Keramikmaterialien spezialisiert. Unsere Laserritzmaschine für metallisierte Keramik wurde entwickelt, um die Bearbeitungsqualität für mehrschichtige Keramiksubstrate zu verbessern und gleichzeitig Beschichtungsschäden, Keramikkantenfehler und Produktionskosten zu reduzieren.

Mit optimierter UV-Lasertechnologie, hochpräziser Bewegungssteuerung, intelligenter Sichtausrichtung und anpassbaren Automatisierungsoptionen bietet die Maschine eine zuverlässige Lösung sowohl für die Prototypenentwicklung als auch für die Massenfertigung.

Ganz gleich, ob Sie Prototypenentwicklung oder automatisierte Massenproduktion benötigen, YCLASER kann komplette Laserbearbeitungslösungen anbieten, die auf Ihre Fertigungsanforderungen zugeschnitten sind.

 

 

Kontaktieren Sie uns noch heute, umFordern Sie einen kostenlosen Mustertest anoder besprechen Sie Ihre Anwendung zur Verarbeitung metallisierter Keramik.

 

 

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