Active Metal Brazed (AMB)-Keramiksubstrate werden häufig in Anwendungen mit hoher{0}Leistung und hoher{1}Zuverlässigkeit eingesetzt, z. BSiC-Leistungsmodule, GaN-Geräte, Elektrofahrzeuge (EVs), Energiespeichersysteme, Luft- und Raumfahrtelektronik und industrielle Leistungsmodule.
Im Vergleich zu DBC- und DPC-Substraten werden AMB-Substrate mit einem hergestelltAg-Cu-Ti-Aktivmetalllötprozess, wodurch eine starke metallurgische Verbindung zwischen Kupferfolie und entsteht96 % oder 99,6 % Aluminiumoxid (Al₂O₃)-Keramik. Sie bieten eine hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit, eine hervorragende Klebefestigkeit und eine lange Lebensdauer in rauen Betriebsumgebungen.
DerYCLASER Aluminiumoxid AMB Substrat-Laserschneidemaschineist speziell für die Präzisionsbearbeitung von AMB-Keramiksubstraten konzipiert. Ausgestattet mit einem speziellen UV-Lasersystem, intelligenter Energiesteuerung und einer hochpräzisen Bewegungsplattform führt es Profilschneiden, Laserritzen, Rillenbearbeitung und Mikrolochbohren durch und minimiert gleichzeitig die thermische Auswirkung auf die gelötete Schnittstelle.
Geeignet für die Prototypenentwicklung, die Kleinserienfertigung und die vollautomatische Massenfertigung.
Hauptmerkmale
Speziell für AMB-Keramiksubstrate
Optimiert für die drei-Schichtstruktur vonKupferfolie, Aktivlot und AluminiumoxidkeramikDies gewährleistet eine stabile Verarbeitungsqualität und ein hervorragendes Kantenfinish.
Schützt die gelötete Schnittstelle
Die intelligente Steuerung der Laserenergie minimiert die Wärmeübertragung auf die Lötschicht und trägt so zur Reduzierung von Delamination, thermischen Schäden und Schnittstellendefekten bei.
Stressfreie-Laserbearbeitung
Der berührungslose Laserprozess minimiert die mechanische Belastung und trägt dazu bei, Absplitterungen an Keramikkanten, versteckte Mikrorisse und Substratverformungen zu reduzieren.
Hochpräzises Bewegungssystem
Die Maschine übernimmt eineMaschinensockel aus Marmor, Linearmotorantrieb, UndCCD-Vision-Positionierungssystemum eine hervorragende Positionierungsgenauigkeit und Wiederholgenauigkeit für die Präzisionskeramikbearbeitung zu gewährleisten.
Unterstützt dicke Kupfer-AMB-Substrate
Kompatibel mitAMB-Substrate mit 96 % und 99,6 % Aluminiumoxid, Keramikdicken ab0,2–5 mmund dicke Kupferfolien bis zu32 Unzen(Benutzerdefinierter Prozess verfügbar).
Bereit für die Automatisierung
Optionale Doppelarbeitsplätze, automatische Be- und Entladesysteme und die Integration in die Produktionslinie verbessern die Produktivität bei der Fertigung hoher Stückzahlen.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Lasertyp | 355 nm UV-Nanosekundenlaser |
| Laserleistung | 15 W |
| Pulsfrequenz | 50–200 kHz |
| Max. Verarbeitungsbereich | 300 × 300 mm |
| Mindestpunktgröße | 20 μm |
| Mindestlinienbreite | 15 μm |
| Positionierungsgenauigkeit | ±3 μm |
| Wiederholen Sie die Positionierungsgenauigkeit | ±2 μm |
| CCD-Positionierungsgenauigkeit | ±3 μm |
| Maximale Scangeschwindigkeit | 7000 mm/s |
| Bewegungssystem | Linearmotor + Encoder mit geschlossenem Regelkreis |
| Kühlsystem | Wasserkühler (18–24 Grad) |
| Stromversorgung | 220 V / 50 Hz |
| Maschinenleistung | 4kW |
| Dateiformat | DXF |
Typische Anwendungen
Die Maschine eignet sich für die Präzisionsbearbeitung von AMB-Keramiksubstraten, die verwendet werden in:
- SiC-Leistungsmodule
- GaN-Leistungsgeräte
- EV-Hauptwechselrichter
- Automobilelektronik
- Energiespeichersysteme
- PV-Wechselrichter
- Luft- und Raumfahrtelektronik
- Industrielle Leistungsmodule
- Hochspannungs-IGBT-Module
Optionale Konfigurationen
Laserleistung
Doppelte Arbeitstische
Automatisches Be- und Entladen
Warum sollten Sie sich für die YCLASER Alumina AMB Substrat-Laserschneidmaschine entscheiden?
Mit umfangreicher Erfahrung in der Präzisionslaserbearbeitung von modernen Keramikmaterialien,YCLASERbietet komplette Laserbearbeitungslösungen für die Leistungselektronik- und Halbleiterverpackungsindustrie.
Unsere Aluminiumoxid-AMB-Substrat-Laserschneidemaschine wurde entwickelt, um Herstellern bei der Bewältigung häufiger Verarbeitungsherausforderungen wie Grenzflächenablösung, Abplatzen von Keramikkanten, Bearbeitung von dickem Kupfer und Maßgenauigkeit zu helfen.
In Kombination mit dedizierter UV-Lasertechnologie, präziser Bewegungssteuerung, maßgeschneiderter Prozessentwicklung und flexiblen Automatisierungslösungen liefert das System eine stabile Verarbeitungsqualität von der Prototypenentwicklung bis zur Großserienproduktion.
Neben der Herstellung von Geräten bietet YCLASER auch Folgendes an:
- Kostenlose Musterprüfung
- Unterstützung bei der Prozessentwicklung
- Anpassung der Ausrüstung
- Automatisierungsintegration
- Bedienerschulung
- Lebenslanger technischer Support
Abschluss
DerYCLASER Aluminiumoxid AMB Substrat-Laserschneidemaschineist für die hochpräzise Verarbeitung von aktivmetallgelöteten Keramiksubstraten konzipiert, die in anspruchsvollen Leistungselektronikanwendungen eingesetzt werden.
Durch die Kombination fortschrittlicher UV-Lasertechnologie mit intelligenter Prozesssteuerung und hochpräzisen Bewegungssystemen liefert es saubere Schnittkanten, hervorragende Maßhaltigkeit und stabile Produktionsleistung und trägt gleichzeitig zum Schutz der Integrität der AMB-gelöteten Schnittstelle bei.
Ganz gleich, ob Sie Prototypenentwicklung oder automatisierte Massenproduktion benötigen, YCLASER bietet zuverlässige Laserbearbeitungslösungen, die auf Ihre Fertigungsanforderungen zugeschnitten sind.
Kontaktieren Sie uns noch heute, um einen kostenlosen Mustertest anzufordern oder Ihr AMB-Substratverarbeitungsprojekt zu besprechen.
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