PCB-Substrate
YCLaser ermöglicht präzises Schneiden von Kupfer- und Aluminiumsubstraten für Leiterplatten und unterstützt so komplexe elektronische Schaltkreise und die Herstellung mehrschichtiger Leiterplatten. Unsere Lasersysteme bieten saubere Kanten, minimale Hitzeeinflusszonen und einheitliche Abmessungen und eignen sich für Kleinserien-Prototypen oder die PCB-Produktion im industriellen Maßstab.

