Diese drei beziehen sich auf die Herstellungsprozesse für metallisierte Keramiksubstrate (MCC), die häufig im Wärmemanagement und bei der Schaltkreisintegration von Modulen wie Hochleistungslasern, Lidar und optischer Kommunikation eingesetzt werden.
Die zentralen Herausforderungen bei der Laserbearbeitung dieser drei Materialien sind:
1. Laserbearbeitung von DBC-Substraten
Herausforderungen: Thick copper layer is requiring high energy penetration; copper's reflectivity >95 %, optische Geräte können leicht beschädigt werden; Al₂O₃ ist spröde und neigt beim Schneiden zum Abplatzen.
Empfohlene Lösung: Spiralbohren + mehrere Scans: Um übermäßige Einzelimpulsenergie zu vermeiden, die zu Keramikrissen führt; Stickstoffschutz: Verhindert Kupferoxidation und -schwärzung.
Typische Anwendungen: IGBT-Modul-Substratumrisse schneiden, Leistungsklemmen schlitzen.
2. Laserbearbeitung von AMB-Substraten
Herausforderungen: Si₃N₄-Keramik ist extrem hart und schwer zu schneiden; enthält eine Lotschicht, die leicht schmilzt und überläuft; Hochwertiges Substrat, Mikrorisse sind nicht zulässig.
Empfohlene Lösung: Ultraschneller Pikosekunden-/Femtosekundenlaser (355 nm oder 515 nm): Kaltablation, Vermeidung von heißem Schmelzlot; niedrige Einzelimpulsenergie + hohe Wiederholungsrate: präzise Steuerung der Wärmezufuhr; Präzise Fokussteuerung innerhalb der Kupferschicht: Schäden vermeiden. Si₃N₄
Typische Anwendungen: Schneiden von SiC-Modulsubstraten für Fahrzeuge mit neuer Energie
3. DPC-Substrat-Laserbearbeitung
Herausforderungen: Extrem dünne Kupferschicht, die leicht durchbrennt oder überschneidet; feine Schaltkreise, die eine hohe Positionierungsgenauigkeit erfordern; thermische Belastung führt leicht zur Delamination
Empfohlene Lösungen: UV-Nanosekunden mit geringer-Leistung: Entfernt Kupfer präzise, ohne die Keramik zu beschädigen; Hochauflösendes Galvanometer + visuelle Ausrichtung: Passt sich an vorhandene Schaltkreise an; Abisolieren mit einem -Impuls: Ermöglicht das „Schneiden nur von Kupfer, ohne das Substrat zu beschädigen“
Typische Anwendungen: Kupferentfernung bei 5G-Millimeterwellenantennen, Trimmen medizinischer Sondenschaltungen
Es wird nicht empfohlen, eine einzige Maschine zur Bearbeitung aller drei Arten von Geräten zu verwenden. Yclaser kann maßgeschneiderte Lösungen basierend auf den Kundenbedürfnissen entwickeln.Anfragen sind willkommen!
