Keramiksubstrate aus Siliziumnitrid (Si₃N₄) werden aufgrund ihrer hervorragenden Temperaturwechselbeständigkeit und mechanischen Festigkeit zunehmend in EV-, IGBT-, SiC-Leistungsmodulen und Energiespeichersystemen verwendet.
Die herkömmliche Fertigung erfordert in der Regel separate Maschinen zum Bohren, Anreißen und Konturschneiden, was zu wiederholter Handhabung, mehreren Ausrichtungen und höheren Produktionskosten führt.
Unsere integrierte Laserbearbeitungsplattform führt diese Vorgänge in einer einzigen Aufspannung durch, was die Handhabung reduziert, die Positionsgenauigkeit verbessert und die Produktion vereinfacht.
Eine Plattform, mehrere Prozesse
Nach einmaliger Vakuumklemmung und CCD-Ausrichtung kann die Maschine automatisch Folgendes durchführen:
›››Laserbohren
›››Laserritzen
›››Konturschneiden
Durch die Verwendung eines Koordinatensystems während des gesamten Prozesses werden Ausrichtungsfehler minimiert und das Risiko von Absplitterungen oder versteckten Rissen durch wiederholte Handhabung verringert.
Zwei Laseroptionen
150 W QCW-Faserlaser
Ideal für:
›››Konturschneiden
›››Panel-Trennung
›››Einstechen
›››Si₃N₄-Substrate mittlerer-Dicke (0,4–1,2 mm)
Vorteile
›››Keine Carbonbeschichtung erforderlich
›››Hohe Schnittleistung
›››Optimierter Schichtschnitt zur Reduzierung der thermischen Belastung
355 nm UV-Nanosekundenlaser
Ideal für:
›››Präzises Mikrobohren
›››Feinstes Anreißen
›››Dünne Substrate (0,1–0,8 mm)
›››Keramikgehäuse mit hoher-Dichte
Vorteile
›››Kleiner Hitzeeinfluss-
›››Glatte Lochwände
›››Bessere Kantenqualität
›››Höhere Präzision für Mikromerkmale
Optionale Automatisierung
Optional ist eine automatische Be- und Entladung möglich.
Kunden können die manuelle Beladung für die Prototypenerstellung wählen oder ein Automatisierungsmodul für die Massenproduktion rund um die Uhr hinzufügen mit:
›››Mehrschichtige Magazine
›››Vakuumhandhabung
›››Automatische Sammlung
›››MES-Konnektivität
Entwickelt für Siliziumnitrid
Um die thermische Belastung während der Bearbeitung zu reduzieren, umfasst das System:
›››Vakuumspannfutter
›››Hochdruck-Stickstoffunterstützung
›››Wassergekühlter-Arbeitstisch
›››Schicht-für-Bearbeitungsstrategie
Diese Merkmale tragen dazu bei, die Bearbeitungsstabilität zu verbessern und die Rissbildung zu reduzieren.
QCW-Faser vs. UV-Laser
| Besonderheit | QCW-Faser | 355 nm UV |
| Konturschneiden | ★★★★★ | ★★★☆☆ |
| Mikrobohren | ★★☆☆☆ | ★★★★★ |
| Laserritzen | ★★★★★ | ★★★★★ |
| Dünne Substrate | ★★★☆☆ | ★★★★★ |
| Am besten für | Hochgeschwindigkeitsschneiden | Hoch-Präzisionsbearbeitung |
Anwendungen
Die Plattform ist geeignet für:
›››Siliziumnitrid (Si₃N₄)
›››Aluminiumoxid (Al₂O₃)
›››Aluminiumnitrid (AlN)
Zu den typischen Anwendungen gehören IGBT-Module, SiC-Leistungsgeräte, Elektrofahrzeugelektronik, Energiespeichersysteme, industrielle Leistungsmodule und HF-Keramikgehäuse.
Abschluss
Da Bohren, Anreißen und Schneiden in einer einzigen Aufspannung erledigt werden, vereinfacht die integrierte Laserplattform die Herstellung von Siliziumnitrid und verbessert gleichzeitig die Genauigkeit und reduziert die Handhabung.
Erhältlich mit entweder a150 W QCW-Faserlaseroder ein355 nm UV-NanosekundenlaserEs bietet eine praktische Lösung sowohl für die Massenproduktion als auch für die Präzisionskeramikverarbeitung.(Kostenlose Mustertests sind möglich. Anfragen sind willkommen.)
