Mit der rasanten Weiterentwicklung der Technologie werden die Materialien, die bei der Bearbeitung kleiner {0}Löcher verwendet werden, immer vielfältiger, während die Lochdurchmesser kleiner und die Qualitätsanforderungen anspruchsvoller werden. Das Laserbohren mit seinen Vorteilen hoher Präzision, Flexibilität, Effizienz und Kosten-effizienz ist zu einer Schlüsseltechnologie in der modernen Fertigung geworden.
Derzeit wird Laserbohren in großem Umfang in der Luft- und Raumfahrt-, Automobil-, Elektronik- und Chemieindustrie eingesetzt. Beispielsweise verwendet ein Schweizer Unternehmen Festkörperlaser, um Mikrolöcher in Flugzeugturbinenschaufeln zu bohren und dabei Durchmesser von 20–80 μm mit einem Verhältnis von Tiefe zu Durchmesser von bis zu 1:80 zu erreichen. Durch die Laserbearbeitung können auch verschiedene -unregelmäßige Löcher im Mikromaßstab-wie Sacklöcher und quadratische Löcher-in spröden Materialien wie Keramik erzeugt werden.
Seit Mitte-bis-den späten 1980er Jahren haben Länder wie die Vereinigten Staaten und Deutschland die Lasertechnologie für die Bearbeitung großer -tiefer Mikrolöcher- in Branchen wie dem Flugzeugbau eingesetzt. 1984 bearbeitete ein amerikanischer Flugzeugtriebwerkshersteller mit Lasern Zehntausende Kühllöcher in Turbinenkomponenten. Im Jahr 1986 setzte das Kiewer Polytechnische Institut in der ehemaligen Sowjetunion Industrielaser ein, um Zentrierlöcher mit Durchmessern von 0,6–1,0 mm und Tiefen bis zu 6 mm in Hartmetallmaterialien zu bohren.
Zu Beginn der 1990er Jahre entwickelte sich die Laserbearbeitungstechnologie weltweit weiter, mit Entwicklungen hin zu höherer Geschwindigkeit, größerer Flexibilität und kleineren Lochdurchmessern. In Japan wurden Mikrolöcher von 0,2 mm in 1 mm dicke Siliziumnitridplatten gebohrt und Löcher von nur 0,02 mm in 0,05 mm dicken Keramikfilmen erzielt.
Heutzutage ist die Mikrolochbearbeitung in Keramik ein Schwerpunkt der Präzisions- und Mikrobearbeitungstechnologien. Seine Entwicklung spielt eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung elektronischer Keramikkomponenten. In der Elektronikindustrie haben herkömmliche Hochgeschwindigkeits-Mikrobohrer oft Schwierigkeiten, Löcher mit einer Größe von weniger als 0,25 mm in Keramiksubstrate zu bearbeiten. Im Vergleich dazu kann die hochpräzise Laserschneidmaschine von YCLaser Mikrolöcher bis zu einer Größe von 0,05 mm bearbeiten (je nach Materialart und -dicke).
Bei der Keramik-Mikrolochbearbeitung konzentriert sich Yclaser auf die Verbesserung der Lochqualität bei gleichzeitiger Minimierung von Konizität und Oberflächenrissen.Gerne stellen wir Ihnen Ihre Muster zur Prüfung und Prozessbewertung zur Verfügung.
